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骁龙8系列芯片
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美债突发!美股大跳水
Zhong Guo Ji Jin Bao· 2025-05-22 00:31
大型科技股多数下跌,2025年苹果全球开发者大会将于北京时间6月10日开幕。 油价下跌,黄金连续第三日上涨。 三大股指全线收跌 美债收益率飙升 截至收盘,道指跌816.80点,跌幅为1.91%;纳指跌270.07点,跌幅为1.41%;标普500指数跌95.85点,跌幅为1.61%。 【导读】美国三大股指全线收跌,道指重挫逾800点 美东时间5月21日周三,美国三大股指全线收跌,道指重挫逾800点。因交易员担忧新预算法案将恶化美国财政赤字,美国国债收益率飙升。 大型科技股多数下跌 大型科技股多数下跌,特斯拉跌逾2%,苹果跌逾2%,英伟达跌逾1%,亚马逊跌逾1%,微软跌逾1%,脸书跌0.25%,谷歌涨逾2%。 | TAMAMA科技指数 | 15979.27 | -1.14% | | --- | --- | --- | | 8884057 | | | | 苹果(APPLE) | 202.090 | -2.31% | | US AAPL | 201.690 | -0.20% 盘后 | | 谷歌(ALPHABET)-A | 168.560 | 2.79% | | US GOOGL | 168.580 | 0.01% 盘 ...
小米发布XRING O1自研芯片,冲击高端芯片自主化
Canalys· 2025-05-21 03:38
2017年,⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机,但由于市场因素未能持续迭代。然而,⼩米并未就此止步芯片研发之路,而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起,⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片,涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块,为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀,⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片,创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案,其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是,⼩米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商,标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前,采用自研应用处理器( AP )搭配第三方基带芯片的方案,是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战: ⽬前全球范围内,除华为和三星具备基带集成能力外,其他手机厂商普遍采用外挂 ...