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传台积电或将停产GaN;深圳新设50亿元半导体产业投资基金;16Gb DDR4持续上涨…一周芯闻汇总(6.30-7.6)
芯世相· 2025-07-07 04:04
Core Insights - The article discusses significant developments in the semiconductor industry, highlighting investments, policy changes, and market trends that could impact future growth and competition in the sector. Group 1: Investment and Policy Initiatives - Shenzhen has established a semiconductor and integrated circuit investment fund with a total scale of 5 billion yuan to support the optimization and quality improvement of the industry chain [5] - Shanghai has implemented joint support policies for key industrial chains, including integrated circuits and aerospace, to accelerate the cultivation of these sectors [5] - Hong Kong has approved the construction of its first 8-inch silicon carbide wafer factory, marking a significant step in semiconductor manufacturing [5] Group 2: Market Trends and Projections - South Korea's semiconductor exports increased by 11.6% year-on-year in June, reaching a record high of $14.97 billion [7] - The U.S. Senate has passed a tax bill that could increase tax credits for semiconductor companies building new factories from 25% to 35% [8] - By 2030, mainland China is projected to surpass Taiwan and become the largest semiconductor wafer foundry center globally, capturing 30% of the total installed capacity [8] Group 3: Company Developments - TSMC is reportedly planning to cease production on its GaN production line to focus on advanced packaging [6] - Samsung's semiconductor division is expected to report a 39% drop in operating profit for Q2 due to delays in supplying advanced memory chips to Nvidia [11] - The bankruptcy review application for the advanced packaging equipment company, Paixin Semiconductor, has been filed, indicating financial distress [9][10] Group 4: Technology and Innovation - Tokyo University has developed a new gallium-doped indium oxide crystal material that could replace silicon, enhancing performance in AI and big data applications [19] - The upcoming LPDDR6 memory is set to be mass-produced by Samsung in late 2025, with Qualcomm as the first adopter [19] Group 5: Market Analysis - TrendForce reports that the price of 16Gb DDR4 DRAM chips continues to rise, while PC-grade DRAM prices are losing momentum [16] - CFM forecasts that LPDDR4X prices will increase by over 20% in Q3 2025, while LPDDR5X prices will see slight increases [17]
新芯股份科创板IPO审核状态变更为“中止(财报更新)”
智通财经网· 2025-07-04 01:34
在特色存储领域,新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商,拥有业界领先的代码型闪存 技术,制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖 65nm 到 50nm,其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度;在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存(产 品 A)全球唯一晶圆代工供应商。 在数模混合领域,公司具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺,拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈 式工艺,技术平台布局完整、技术实力领先;公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产, 射频器件性能国内领先,广泛应用于智能手机等无线通讯领域。 在三维集成领域,公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术,公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 新芯股份以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引,各项业务平台深化协同,持续进行技术迭 代,提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域,与 各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系,营业收入呈总体增长趋势。 智通财经APP获悉,上交所网 ...
赛道Hyper | 英特尔“考虑”停推18A制程技术
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-07-03 11:31
作者:周源/华尔街见闻 7月2日,业界有消息称英特尔再做战略调整:英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)"正在考虑"调整晶圆代 工业务——停止将Intel 18A和后续迭代版Intel 18A-P工艺制程推向代工客户,集中精力攻坚Intel 14A制 程。 7月3日,华尔街见闻从权威渠道证实此事属实,但最终英特尔会不会真的放弃Intel 18A技术节点的推 广,预计要到今年9月才会有定论。 这不是英特尔在代工技术路线图中采用"跳蛙"战术的第一次。 2024年9月,英特尔曾宣布"跳过产品化"Intel 20A节点,转而将工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A,以 减少资本支出,并按计划于2025年推出Intel 18A。 应当说,这不是一次孤立的战略决策考虑,而是这家半导体巨头在先进制程竞赛中遭遇现实瓶颈后的战 略收缩,其影响将反应在多个方面。 英特尔在18A制程上的投入,很可能有比较大的财务压力。但是,目前暂无公开官方报道明确英特尔在 18A制程上的具体投入资金数额,故而只能做间接推测。 据英特尔2024年财报显示,代工部门(IF)全年净亏损134亿美元,占英特尔全年总亏损188亿美元的 7 ...
AI+代工双引擎 PS与PE低到离谱的英特尔(INTC.US)即将迎来估值修复?
智通财经网· 2025-07-03 07:36
市场怀疑论者仅关注受巨额投资拖累的表面盈利,便断言英特尔是价值陷阱。但深入分析就会发现,这 家企业正在以远低于重置成本的折扣进行彻底转型。相比于英伟达、AMD等芯片巨头的估值,当前英 特尔的1.8倍市销率(PS)以及约16倍的EV/EBITDA估值,加之不到20倍的预期PE估值,整体估值堪称"低 到离谱"。对于市场观察人士而言,最核心的问题不在于英特尔是否应享有接近英伟达(NVDA.US)或 AMD(AMD.US)的PS或者PE估值倍数,而在于当前估值差距是否会在最先进的晶圆代工业务、AI PC和 数据中心加速器业务规模扩大后得到修正。 核心论点 智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)正从长期低迷转向实质性复兴,而市场尚未充分认识到这一转 变。尽管这家芯片巨头正在实施从晶圆制造到边缘AI PC的多年重组计划,其股价仍仅略高于账面价 值,市盈率也远低于同行,但最新一季度财报显示,其核心业务趋于稳定,现金流重回正值,这对资本 密集型转型至关重要。随着制造路线图的重新规划、专为AI周期打造的新一代芯片,以及前所未有的 政府补贴,英特尔正同时把握多个长期增长机遇。 英特尔的复兴取决于全面转型而非局部调整。管理层 ...
英特尔追赶台积 制程跳级…争取苹果、英伟达订单
Jing Ji Ri Bao· 2025-07-02 23:52
英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整,以吸引大客户。外界原以为该公司接下来 要推出Intel 18A制程,现在传出可能改为集中资源发展下一代14A制程。 消息人士说,英特尔最快会于7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A。不过,由于此事复杂且涉及 金额庞大,也有可能要到秋天才会拍板定案。市场解读,英特尔此举是要透过"跳级"方式,追赶台积电 (2330)更先进的制程。 英特尔日前宣布Intel 18A制程进入风险试产阶段,今年将达量产规模。惟外电报导,两位知情人士透 露,目前陈立武的初步想法是集中资源发展下一代14A制程,理由是英特尔看好14A制程有机会在部分 技术超越台积电,吸引目前委托台积电代工的苹果及英伟达等大咖来英特尔下单。 产业分析师评估,英特尔18A大致等于台积电早在2022年底进入量产的N3制程。接下来台积电2纳米制 程预计今下半年迈入量产,而英特尔的下一代技术14A与14A-E制程,规划2027年进入风险试产阶段, 业界认为大约是对标台积电的埃米级A16制程。 若上述构想成真,英特尔决定把开发已久的18A及18A-P制程放到一边,势必得为此提列减损。分析师 表示,这可能导致英特尔 ...
不仅是金融,港股千亿半导体龙头也在悄然爆发
Xuan Gu Bao· 2025-06-25 23:22
Industry Overview - The global semiconductor industry is expected to activate 32 new wafer fabs by 2025, with a projected capacity growth of 7% year-on-year, reaching 33.7 million wafers per month [1] - The capacity in mainland China is anticipated to exceed 10.1 million wafers by 2025, maintaining a double-digit year-on-year growth rate, and increasing its share of global capacity to approximately 30% [1] - The wafer foundry industry is entering a traditional peak season in Q2 and Q3, with increasing market demand expected [1] Cost and Pricing Dynamics - Since April, fluctuations in US-China tariffs have led to increased costs for raw materials and equipment necessary for semiconductor manufacturing, adding pressure on the cost side [1] - There is a widespread expectation of price increases in the wafer foundry industry due to the dual impact of supply-demand tension and rising costs [1] AI and Technological Innovations - The growing scale of AI models and the continuous increase in computational demands are highlighting performance bottlenecks in traditional computing architectures [1] - Innovative solutions such as coarse-grained reconfigurable architectures and wafer-level integrated chips are expected to enhance AI computing efficiency and flexibility [1] - As the number of GPUs increases, interconnectivity between chips may become a major bottleneck, severely limiting the effective scaling of AI training and inference, with wafer-level chips potentially serving as a fundamental solution [1] Company Insights - Crystal Integrated Circuits holds a leading position in the global market share for display driver chip foundry [2] - Guokewai has achieved a full industry chain layout through mergers and acquisitions, integrating "chip design + wafer processing" [3]
机构:一季度全球“晶圆代工2.0”收入同比增长12.5%至723亿美元
6月24日,市场调研机构Counterpoint Research发布的研究报告显示,2025年第一季度全球半导体晶圆代 工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能(AI)和高性能计算(HPC) 芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装(例如CoWoS)的需求。 晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出;新定义不仅包括传统的晶圆制造, 还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节,并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。 彼时,台积电解释称,"晶圆制造2.0"的提出是由于IDM厂商介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊。 台积电与三星也进入先进封装,英特尔不论内外客户都采用先进制程,也会用到先进封装,甚至部分产 品也交给台积电代工,与纯晶圆代工有差异,因此扩大晶圆制造产业初始定义到"晶圆制造2.0"。就规 模而言,新定义"晶圆制造2.0"产业规模2023年近2500亿美元,较旧定义1150亿美元更高。 回看这份"晶圆制造2.0"2025年第一季度榜单,台积电以35.3%份额稳坐头把交椅,英特尔以6.5%份额排 第二,日 ...
三星美国厂,即将量产
半导体芯闻· 2025-06-23 10:23
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自businesskorea 。 三星电子正在加速美国尖端晶圆代工厂的量产准备工作,继近期重启此前一直拖延的基础设施建设 后,据悉已开始为明年初首次引入量产设施做准备。 据业界消息人士23日透露,三星电子正在讨论最早于明年1月或2月向美国泰勒代工厂引入2纳米 (nm)工艺量产设施的计划。 三星电子Taylor Foundry Fab是2021年做出投资决定的新工厂,最初目标是量产4nm工艺,但考虑 到市场情况,将重点放在了2nm工艺上。 然而,三星电子已多次推迟泰勒代工厂的全面竣工和量产线的建立。这是因为人们担心,在2nm工 艺需求尚未得到保障的情况下,先发制人的投资将导致巨大的成本损失。 不过,三星电子已于今年第二季度重启泰勒工厂的洁净室装修工程。洁净室是控制生产线内污染和 湿度的基础设施,只有在洁净室建成后,才能引入各种辅助设施和制造设备。洁净室的竣工日期为 今年年底。 由于这是第一条量产线,预计短期投资规模较小。然而,随着三星电子正在为下一代晶圆代工的量 产做准备,业界对此的期待也日益高涨。 未来工厂运营的关键在于获得大客户。三星电子的2纳米工艺( ...
日本半导体为何难以超越台湾?
半导体行业观察· 2025-06-22 03:23
关注台湾半导体20年,早稻田大学教授长内厚用日本观点解析,台日半导体合作带来的改变与机会。 投身学界之前,早稻田大学经营管理研究科教授长内厚,就对台湾的半导体产业,留下深刻印象。 那是2005年,仍任职于索尼,负责电视事业的长内厚,为了学术调查造访新竹科学园区,研究台湾独 特的产业聚落模式,以及半导体大厂台积电。当年才30来岁的他,对半导体还相当陌生,只知道「很 多日本电子业,都非常依靠台湾半导体产业。」 此后在多次来台的行程中,长内厚因缘际会参访了台积电创新馆,深刻认识了台积电创办人张忠谋强 调「晶圆代工」的先见之明,从此对这个所有家电、资通讯产品必备的晶片产生浓厚兴趣。这股热 情,甚至推着他一头栽进学界,如今成为日本半导体产业研究权威,近期出版了《半导体逆转战略》 一书,试图解答日本如何扭转多年的半导体制造颓势。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自工商时报,谢谢 。 日本近年来半导体布局动作不断,在熊本启用JASM晶圆厂,Rapidus在北海道全力研发先进制程。 作为公司内部一分子,日本半导体制造自然以服务自家产品为主,「但后来日本家电逐渐被韩国、中 国取代,这些公司的半导体部 ...
机构:Q1淡季效应减轻 晶圆代工营收季减至5.4%
news flash· 2025-06-09 07:17
据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货, 部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营 收季减约5.4%,收敛至364亿美元。 ...