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商道创投网·会员动态|玟昕科技·完成近亿元B+轮融资
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-21 14:39
《商道创投网》2025年5月21日从官方获悉:上海玟昕科技有限公司(以下简称"玟昕科技")近日完成了由方广资本领投,聚和材料、云九资本、KIP资本跟 投的近亿元人民币B+轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 商道创投网创始人王帥表示,本轮投融体现了国内创投市场对高端材料领域的高度关注。政府近年来出台多项政策支持半导体和显示产业的发展,行业从业 者积极响应,推动了产业链的协同发展。创投机构对玟昕科技的投资,不仅是对其技术实力和市场潜力的认可,也是对整个行业发展的信心体现。融资方的 创新精神和对高端材料赛道的深耕,为行业发展注入了新的活力。希望各方继续携手,推动国内高端材料产业的高质量发展。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么? 方广资本投资副总裁吴蕴森表示,随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破,材料行业迎来了发展的黄金时期。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战 略合作,量产的多款光刻胶填补了国产空白。公司具备强大的技术实力和市场潜力,团队专业且富有创新精神,未来有望成为国内泛半导体材料领域的平台 型企业。 《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么? 玟昕科技成立于2019年,是一家专注于 ...