高带宽内存芯片(HBM)

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三星被曝“芯”病严重:伪造数据、掩盖缺陷,工程师纷纷跳槽
Hu Xiu· 2025-06-19 02:06
芯东西6月19日消息,据海外科技媒体Rest of World报道,三星电子的芯片工程师正在流失,由于长时间工作、低工资和充满敌意的工作文 化,许多芯片员工纷纷跳槽,投奔包括美国公司在内的竞争对手。剩下的员工不得不长时间、高强度地轮班工作,以弥补空缺。 10名现任和前任工程师告诉Rest of World,与竞争对手相比,长时间工作、繁重的工作量、较低的奖金令许多三星工程师感到恐惧,他们正在 跳槽到韩国存储芯片制造商SK海力士、美国美光和英特尔以及一些中国存储芯片公司。 这些知情人士称,在人手不足、本已捉襟见肘的团队中,倦怠正在加剧。工程师们透露,他们需要伪造数据,掩盖缺陷,导致芯片质量受到影 响。如今,三星的组织文化被冠以一个讽刺的描述"三星方式",代指混淆数据和隐瞒问题的不良风气。 三星擅长的高带宽内存芯片(HBM),对于驱动英伟达用于训练AI模型的尖端硬件至关重要。它在30多年的时间里一直是全球最大的存储芯 片制造商,直到今年才被另一家韩国存储芯片巨头SK海力士取代。 ▲2021年~2025年三星、SK海力士、美光科技的DRAM市占率变化(图源:Rest of World) 三星代工业务也难以与中国台湾 ...