公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 碳化硅 (SiC) 供应链正步入一个分阶段的市场，SiC 原材料价格上涨，而 6 英寸器件衬底则面临巨 大的价格压力。对于电源和汽车设计人员而言，这种分化可能会重塑器件成本结构，而此时 SiC 正 被广泛应用于人工智能加速器和高性能计算平台。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4245 期内容，欢迎关注。 据TrendForce援引的市场数据显示，包括黑色和绿色等级在内的散装碳化硅粉末和颗粒的价格持续上 涨。近期交易价格约为每吨6271元人民币，环比上涨约0.21%。价格上涨的原因在于原料成本坚挺、 下游需求扩大以及与环保检查和产能限制相关的供应调整，这些因素共同推高了分销环节的成本。 相比之下，用于功率器件的6英寸碳化硅（SiC）晶圆衬底市场则陷入了一场所谓的"价格战"。全球主 要供应商的产能快速扩张导致供应过剩，据报道，从2024年年中到第四季度，晶圆价格将跌破每片 5 ...