围绕真实项目,展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行 的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与 量产导入路径。 > 中电标协先进封装标准分会筹建启动 中电标协将现场参与,并在启动仪式环节对协会及筹建工作作说明;同 时联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设,推动标准从讨论 走向可执行、可验证的工程规则。 未曾这是不知落 C | SICA深芯盟 TrendBank Semi-insights.com 势 银 先进封装产业生态: H 从生态建设 到 应用落地 Chiplet与先进封装产业协同论坛 ई 3.26 13:30-17:30 上海浦东嘉里大酒店 五楼圆顶屋 1 论坛亮点 Q 8 首次亮相:基于典型案例沉淀的先进封装产业协同 应用解决方案 先进封装驱动产业空前"合纵连横", 从分工深化 走向协同升级 设计、制造、封测、材料设备、EDA 及应用端代表同场交流,对齐关键 需求与协作边界,降低跨环节信息偏差。通过圆桌对话与现场交流,推 动联合验证与供需对接，形成后续项目合作的具体机会。 活动议程 13:30 签到 14:00 开场&嘉宾介绍 O 大湾区先进封装创新中心筹建及 1 ...