当半导体产业迈入 "后摩尔时代"，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，而 EDA 工具作为 "芯片之母"，更是高端封装领域国产化攻坚的核心战场。在这场关乎产业自主的 战役中，硅芯科技凭借其自主研发的 2.5D/3D 堆叠芯片后端设计全流程 EDA 解决方案， 不仅完成头部厂商验证、打通先进封装产业闭环，更将携这一 "破局利器" 亮相2 026年3 月18日 上海新国际博览中心 举办的 《从器件到网络的协同创新论坛》 ，为半导体全产业 链协同攻坚注入关键力量。 全流程 EDA 方案：破解先进封装 "卡脖子" 难题，打造国产化攻坚利器 在 5nm 及更先进制程的芯片设计中，2.5D/3D 堆叠技术因能实现异质异构芯片的高效集成，成为 AI、算力中心、6G 等领域的核心支撑。但随之而来的，是 "架构规划 - 物理实现 - 测试验证" 全 链路的复杂度飙升 —— 单一工具割裂、设计仿真迭代周期长、Chiplet 互连测试难，这些痛点长 期制约着国产先进封装的落地节奏。 硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 堆叠芯片 EDA 平台，正是针对这些痛点的 "定制化解 药"。该平台创新构建 ...