点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 半导体封装路线图 3D互连密度与技术节点的综合时间线 1.E+13 3D ID with 3D/2.5D Packaging TSMC: SolC in ((S) YOLE TSMC: SolC in 1.E+12 InFO CoWoS and the 1.E+11 ic sc II METERMATE II I 1.E+10 nterconnect Density (mm-3) Log Hvbrid TSMC: InFO_oS TSMC: CoWoS Intel: EMIB 1.E+09 Intel: Foveros ASE: FOCoS TSMC: LSI echnology Node 1.E+08 D CD 2017-02-04 t 1 2 2 2 No Max 1.E+07 UHD FO | 2.5D Si Interposers, Embedded S 1.E+06 10.0µm .Bridges, 3D Interconnections | Embedded Die 1.E+05 Fan-In ...