如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在全球AI加速演进的当下，算力已成为推动科技创新的核心引擎。从ChatGPT到DeepSeek，从多 模态大模型到Agent应用，指数级攀升的算力需求正在重塑半导体产业格局。与此同时，摩尔定律 趋缓、先进制程逼近物理极限，国际巨头纷纷押注Chiplet、CPO、3D-IC 等先进封装路线，产业 生态主导权日益集中。 对中国半导体而言，如何突破"低端锁定"，实现设计—制造—封测—EDA的全链条自主协同，已 成为迫在眉睫的战略课题。在这样的背景下，9月23日下午，由珠海硅芯科技有限公司与机械工业 出版社与联合发起的"引领AI算力'芯'时代——开创半导体产业新纪元"主题论坛在北京成功举办。 本次论坛由专攻2.5D / 3D堆叠芯片EDA领域的硅芯科技牵头组织，将分散在不同领域的议题包括 CPO、RISC-V、EDA/IP、存算一体这些高耦合、跨领域的议题首次整合进一场系统性论坛，既 打破了过去"各说各话"的局面，也标志着产业层面对"系统级协同"的认知正在提升。值得注意的 是，硅芯与机械工业出版社的合作，不仅是技术层面的联合，更是产业与知识平台的结合：前者深 耕产业痛点与工程 ...