存储扩产、先进制程扩产，半导体设备投资价值解读 20260115 摘要 半导体设备市场受益于消费电子需求增长而稳定扩张，晶圆制造设备占 比高达 90%，其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备占据主要价值量。中国市 场增速显著，已占全球市场份额约 40%。 光刻技术是芯片制造的关键环节，EUV 光刻机技术壁垒极高，目前由阿 斯麦（ASML）垄断。刻蚀工艺作为减法工艺，通过干法和湿法去除材 料形成电路，国产刻蚀设备替代率约为 28%，高于光刻环节。 薄膜沉积是芯片制造的加法工艺，主流方法包括 CVD、PVD 和 ALD， 适用于不同应用场景。ALD 在高精度薄膜厚度控制方面表现突出，满足 纳米级别厚度要求。 中国半导体设备市场快速增长，但在 EUV 光刻机等先进制程设备上仍依 赖进口，需加大研发投入以实现国产替代。国产设备渗透率在不同细分 领域存在差异，但总体趋势是逐步提高。 GPU 市场对半导体芯片需求有强劲拉动作用，AI 产业增长导致 GPU 需 求激增，中国云计算市场对算力需求巨大，推动先进制程芯片需求增加 和产能扩张。 存储器市场由 DRAM 和 NAND 主导，AI 芯片出货量快速增长，带动存 储器需求扩张，但供 ...