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8寸轻掺青山硅片
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神工股份20250823
2025-08-24 14:47
神工股份 20250823 摘要 受益于集成电路需求驱动,神工股份大直径硅材料和硅零部件销售额增 长显著,硅零部件已接近去年全年水平,重点客户出货量持续增加,公 司积极配合客户进行新产品研发并量产,本土半导体供应链安全建设中 发挥独特作用。 神工股份业绩增长受益于人工智能数据中心对高端芯片的需求增加,以 及中国大陆半导体产能扩张,带动本土设备厂商出货量增加,本土 Fab 厂开工率提升,持续拉动公司成长型业务硅零部件。 管理层关注大直径硅材料毛利率保持 60%以上,以及硅零部件收入总量 达到去年全年水平,占公司总营收比重超过大直径硅材料,毛利率略有 提升,表明公司第二曲线得到强化,两项业务融合有望改变过去几年业 绩周期性强的特点。 公司认为半导体产业处于换挡变速前夜,生成式人工智能应用性能突破 降低算力门槛,有望扩大人工智能应用范围并加深渗透率,中国本土芯 片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手,半导体市 场结构性复苏态势加强,上行周期将到来。 Q&A 请介绍一下神工股份 2025 年上半年的财务表现及主要业务的增长情况。 2025 年上半年,神工股份实现营业收入 2.09 亿元,同比增长 67% ...