如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行"8英寸碳化硅功率器件芯 片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼"。士兰微电子董 事长陈向东，副董事长、制造事业总部总裁范伟宏，副董事长、总裁郑少波分别致辞，中国半导体 行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，共同见证士兰微电子 在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸 碳化硅芯片生产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰 微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民 币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目 计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的 生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电 源、工业电源等应用场景，助力客户提 ...