中信建投认为，随着单颗 AI 芯片功率突破1000W大关，传统的电力架构已逼近物理极限。为了支撑未来 GW 级别的算力需求，数据中心电源正 处于从交流向 800V 高压直流（HVDC）彻底转型的临界点。这不仅仅是电压等级的提升，而是一场涉及架构重构的供应链革命。 1月15日，中信建投在最新报告中指出，投资者应当关注这场变革中价值量最集中、技术壁垒最高的环节，尤其是能够提供 800V 电源主机 （PSU/HVDC/SST）、以及为解决直流灭弧难题而必不可少的固态断路器和第三代半导体（SiC/GaN）等核心增量部件。对于投资者而言，这不 仅是技术迭代，更是真金白银的产业红利重新分配。 物理极限逼迫架构重构：从"可乐瓶"到"口红"的瘦身革命 中信建投指出了驱动这场电源革命的根本原动力：算力密度的指数级增长。 随着以英伟达 Blackwell B200 为代表的芯片单体功率突破 1000W，以及未来 Rubin 架构可能的进一步提升，单机柜功率正在向 MW（兆瓦）级迈 进。报告分析认为，现有的 415V 交流供电体系在面对如此恐怖的功率密度时已显得力不从心。 | स्टेसि | 芯片架构 | 芯片型号 | TDP ...