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给HBF泼盆冷水
半导体行业观察· 2025-12-09 01:50
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 金表示,在人工智能时代,内存将扮演越来越重要的角色,甚至英伟达未来可能收购一家内存公司。 他还强调了高带宽闪存(HBF)的重要性,预测该技术将在2026年初取得新的进展,并在2027年至 2028年间正式亮相。 由于传统硬盘驱动器 (HDD) 行业正经历着向高成本的热辅助磁记录 (HAMR) 技术艰难转型,近线固 态硬盘 (Nearline SSD) 作为一种更具成本效益的替代方案正日益受到关注。与此同时,HBF 被视为 克服人工智能集群存储容量瓶颈的关键技术。 在人工智能推理时代,内存容量的重要性前所未有。领先的芯片制造商如何优化内存使用,如今已成 为决定性能的关键因素。一个显著的例子是键值(KV)缓存,它充当人工智能模型的短期记忆,并 直接影响响应速度。因此,Kim认为HBF将与HBM一起成为下一代重要的内存技术,推动半导体制 造商的增长。 从概念上讲,HBF 与 HBM 有相似之处——两者都利用硅通孔 (TSV) 技术垂直堆叠多个芯片。然 而,HBF 采用 NAND 闪存,因此容量更大,成本更低。 2025年8月,SanDisk和SK海力士签署了一份谅解备 ...