根据Fubon的数据，台积电的 CoWoS 产能将从 2025 年底的 70k wpm（wafer per month）提升至 2026 年底的 100-105k wpm，2027 年进一步突破 130k wpm。从全年产能看，2025 年预计为 675k wafer，2026 年达 1.08mn wafer（同比增长 60%），2027 年则增至 1.43mn wafer（同比增长 31%），即便增速 放缓，仍保持着远超行业平均的扩张力度。 这种扩张并非均匀分布，而是集中在特定工厂。台南的 AP8 工厂是绝对主力，作为由原 Innolux LCD 厂房改造的生产基地，其 96,000 平方米的面积是 竹南 AP6 工厂的 9 倍，2026 年底将贡献约 30k wpm 产能，主要服务于英伟达 Blackwell GPU、AMD MI355/400 等高端芯片。而嘉义的 AP7 工厂则更具 战略意义，计划聚焦 Wafer-level Multiple-Chip Module（WMCM）、CoWoS-L、SoIC（3D 堆叠）及 CoPoS 等前沿技术，2027 年后逐步释放产能，成为 台积电技术迭代的 "试验 ...