如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 根据Wccftech 报导，传英伟达极可能成为台积电A16 制程（1.6 纳米）的唯一客户，并已将此 技术锁定于英伟达新一代GPU「Feynman」。 供 应 链 消 息 显 示 ， 英 伟 达 的 Rubin 与 Rubin Ultra 系 列 将 率 先 采 用 3 纳 米 ， 而 再 下 一 代 的 Feynman 则计画直接跨入A16。为配合此时程，台积电高雄P3 厂正加速建置，预计在2027 年 替英伟达启动量产。近期台积电扩充3 纳米产能，也被业界解读为因应英伟达大量拉货、并提 前为A16 布局。 A16 采用纳米片电晶体架构，并搭配SPR 背面供电技术，可释放更多正面布局空间、提升逻辑 密度并降低压降，其背面接面（Backside Contact） 亦能维持传统版图弹性，是业界首创的背 面供电整合方案。相较N2P，A16 在相同电压下速度提升8–10%，相同速度下降低15–20% 功 耗，芯片密度提升至1.10 倍，特别适合AI 与HPC 等高运算密度芯片。 除了台积电外，其他晶圆大厂也正加速布局背面供电技术。三星已在今年的晶圆代工论坛宣 布，将于202 ...