如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 technews 。 CMP 是芯片制造过程中多次出现的角色： 绝缘层平坦化： 在浅沟槽隔离（STI）结构中，填入氧化层后透过CMP 磨除多余部分，让表面与 周围平齐。 金属层平坦化： 在导线间的接触孔或通孔填入金属（如钨、铜）后，CMP 将表面多余金属磨掉， 只保留孔内部分。 多层制程过渡： 每铺上一层介电层或金属层，都需要CMP 让表面恢复平整，确保后续曝光与蚀刻 精准进行。 在CMP 制程中，研磨液（slurry）是关键耗材之一，品质优良的研磨液才能让晶圆表面研磨得光 滑剔透。根据晶圆材质与期望的平坦化效果，会选用不同类型的研磨液。 在制作芯片的过程中，有一道关键工序常常默默发挥着不可替代的作用— CMP 化学机械研磨。它 不像曝光、蚀刻那样容易被人记住，但却是每颗先进芯片能顺利诞生的重要推手。 芯片的制作就像盖摩天大楼，一层层往上堆叠。问题是，每盖完一层，地面——也就是晶圆表面— 会变得凹凸不平。如果不先刨平，下一层就会失去平衡。这时，CMP 就像一位专业的「地坪师 傅」，负责把晶圆打磨得平滑，让后续制程精准落位。 CMP，全名是「化学机械研 ...