公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 经济日报 。 半导体封测龙头日月光投控昨（11）日公告，旗下日月光半导体拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高 雄市路竹区厂房及附属设施，交易金额65亿元。稳懋同步公告，这项资产处分案可挹注获利19.39亿 元，约当贡献每股税前盈余4.57元，最快今年底前认列。 日月光投控表示，拟从稳懋取得的相关厂房设施位于南部科学园区高雄园区，取得目的为扩充半导体 先进封装产能。 日月光积极布建先进封装产能，旗下日月光半导体K28新厂于2024年10月动土，预计2026年完工， 主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入位于高雄楠梓K18厂房， 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。 法人指出，日月光投控受惠高速运算（HPC）客户需求强劲，先进封装产能接单畅旺，既有厂区已无 法满足后续生产需求，因而买下稳懋路竹厂房及附属设施。 日月光投控先前指出，受惠AI、HPC应用驱动，第3季先进封测业务持续向上，过去投资技术的效益 显现，现在跨入FT、SLT、Burn-in等测试领域，看好今年测试业务的成长率是封装的二倍。 法人预估，日月光投控第 ...