"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 电子玻璃 群 随着摩尔定理趋近物理极限，集成电路行业进入了 "后摩尔时代"，先进封装的发展成为芯片 性能提升的重要突破口。AI及算力市场持续高涨的需求也进一步"倒逼"封装技术持续演化。 持续爆发的算力需求使得全球先进封装市场实质上处于"供不应求"状态。 据 相关市场机构 数据测算， 2024年全球先进封装市场规模约为 450亿美元，占全球半导体封装市场总额的 55%左右 ，且该占比例仍处于持续增加的动态变化之中 。 相关机构 预计， 到 2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年 复合年增长率达到9.4% ，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。 中国市场同样增长潜 力巨大。 而对中国先进封装市场规模的预测显示， 2022年中国先进封装市场规模约为 399亿人民币 ， CAGR约为15%，显著高于全球平均增长率，市场潜力巨大，呈现出"蓝海"局面。 作为封装工艺中必不可少的关键材料， DAF膜和底部填充胶 （underfill）的市场需求也受惠 于此。 DAF膜用于连接芯片与基板 ...