随着半导体产业持续迭代升级，业内工程师愈发清晰地认识到：决定下一代算力上限的， 已不再仅仅是光刻机精度与晶体管微缩工艺，长期被低估的关键材料，正成为引领下一轮 技术突破的核心变量。 3月25日，2026慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心正式开幕。作为电子制造领域的 重要风向标，本届展会展览面积近十万平方米，汇聚逾千家参展商，覆盖半导体、新能源与智能制 造 全 产 业 链 。 在 这 场 年 度 行 业 盛 会 上 ， 材 料 科 学 公 司 陶 氏 亮 相 W1.1552 展 位 ， 围 绕 "AI 数 智 时 代"的产业升级需求发布了其贯穿技术布局的战略平台——DOW™ Cooling Science热管理材料科 学平台。 展台上，从导热凝胶、导热硅脂、浸没式冷却液到先进封装材料，数十款有机硅产品构建起一条贯 穿"芯片—封装—系统—终端应用（数据中心、消费电子、智能汽车、具身智能等）"的完整材料解 决方案路径，也勾勒出热管理从局部优化走向系统工程的演进趋势。 "当硬件设计逼近物理极限，材料性能的跃迁，将成为打开产业升级空间的关键钥匙之一。"陶氏公 司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思在展会期间表 ...