据《日经亚洲》援引日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球半导体设备市场规模向1680亿美元 冲刺，行业竞争格局迎来显著调整。 整体来看，美日荷企业仍主导全球市场，凭借核心技术壁垒把控先进制程关键环节；中国企业实现跨越 式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量，推动全球竞争版图多元化。 TOP20榜单清晰呈现两大梯队格局，头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道，中国三强的突围 成为最大亮点。 | 头部梯队 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，仅北方华创作为中国企业跻身其中，这类企业覆盖从成熟制程到 3nm、2nm先进制程，是全球半导体制造的核心支撑。 荷兰阿斯麦（ASML） 仍是光刻领域绝对龙头，凭借EUV极紫外光刻技术垄断7nm以下先进制程市场， 高NA EUV设备更是3nm、2nm制程的核心装备，DUV领域亦保持技术领先。 美国应用材料（AMAT） 作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节，其Selectra5000选择性沉积设备领跑先进制程 市场； 泛林（LAM） 主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列，是先进制程核心供应商； 科 磊（KLA） 掌控检测 ...