HBM 新材料的国产替代进程 20251107 摘要 海力士在 HBM 市场占据领先地位，市场份额约 50%，但预计到 2026 年中期，三星和美光将缩小差距。美光虽起步晚，但凭借 HBM3E 和 HBM4 的技术投入，有望超越竞争对手，并可能因地缘政治因素获得更 多市场支持。 三星凭借其晶圆代工能力和与 GPU 制造商的合作关系，在 HBM 市场占 据优势，并有望通过提供一站式解决方案进一步提升市场份额。客户寻 求台积电之外的代工选择是其机会。 HBM 产品与 AI 发展密切相关，预计 2025 年 GPU 板卡需求量约为 1,000 万张，2026 年将增长至 1,700-1,800 万张。各大厂商扩充产能 以应对需求增长，可能导致价格趋于稳定。 海力士率先通过英伟达 HM4 认证，三星预计 2025 年底前通过，美光因 良率问题预计 2026 年初完成。各厂商采用不同工艺，各有优劣，并不 断优化以提高性能指标。 HBM 技术发展趋势是向 Hybrid bonding 演进，以满足更高的带宽和存 储密度要求。国内企业如长兴已量产 HBM 2E，并计划扩大产能，同时 调整策略专注于前端晶圆制造。 Q&A H ...