华尔街目光聚焦GTC大会之际，全球芯片巨头三星电子再出王炸。 当地时间3月16日，三星在2026年GTC大会上公开展出其下一代高带宽内存芯片HBM4E。 这也是三星第七代HBM技术的首次亮相。 与此同时，英伟达CEO黄仁勋透露，英伟达的新型人工智能芯片正在由三星生产。 受此消息提振，周二，三星电子股价大幅上涨，截止发稿，涨幅高达3.29%。 HBM4E重磅发布 具体来看，三星在本次GTC大会的展示核心，主要是现已实现量产的第六代HBM4和首次亮相的 HBM4E。 据悉，HBM4在带宽、功耗和热管理方面均较前代显著改进，现"已进入商业化阶段"。 三星表示，依托HBM4量产过程中积累的技术优势，公司正基于1c DRAM 制程工艺，加速推进下一代 HBM4E的研发进程。 根据官方披露的信息，HBM4E单引脚速率可达16Gbps，单堆栈带宽最高约4TB/s，主要面向下一代AI和 高性能计算系统。 韩国SK集团会长崔泰源预计，DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会 持续较长时间。 "全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。" 为了满足各大科技企业的芯片订单，三星正着手在其得克萨斯 ...