除了新建晶圆厂外，美光公司还将扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。目前，该工厂生产用于汽 车、航空航天、国防和工业应用的内存芯片。升级后，该工厂将获得产能以及先进的封装能力，可在 美国组装HBM内存堆栈。不过，美光公司只有在其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂提高DRAM晶圆产 量 后 ， 才 会 在 其 弗 吉 尼 亚 工 厂 增 加 HBM 产 能 。 尽 管 如 此 ， 预 计 美 光 公 司 将 在 美 国 生 产 HBM5 或 HBM6。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自tomshardware。 美光公司本月宣布了新的美国扩张战略， 将投资计划扩大至 1.5 亿美元，计划在弗吉尼亚州建造一 座 HBM 封装工厂，并投资约 500 亿美元用于研发。美光公司本月透露，该公司多年来在美国的首 座新晶圆厂将于 2027 年下半年投入运营。 继2022年8月《芯片与科学法案》颁布后，美光科技公布了重大计划，将在爱达荷州和纽约州投资超 过1150亿美元建设新晶圆厂，目标是未来十年在美国生产40%的DRAM产品。根据新计划，美光科技 计划在美国政府的支持下，在未来20多年内投资2000亿 ...