而在此前，三星等存储巨头将产能优先投向AI服务器所需的HBM（高带宽内存）芯片，导致消费级芯片供应锐减。例如三星32GB DDR5内存芯片价格从 149美元涨至239美元（涨幅60%）。DDR内存芯片广泛应用于服务器、计算机和其他设备中，通过临时存储数据并管理快速数据传输和检索来提升计算性 能。而亚马逊、谷歌等云服务商则通过长期协议锁定大量存储芯片产能，2026年AI基础设施支出预计达6200亿美元，加剧消费端短缺。此前10月小米也对 旗舰产品进行提价，公司总裁卢伟冰曾表示预计2026年面临的供应链压力将"远大于"2025年。 花旗集团分析师Peter Lee曾指出：面对持续的半导体供应链压力与成本上涨，全球主要消费电子制造商已采取差异化的应对策略，其核心在于战略性备货与 审慎的价格传导。可见，芯片短缺无论对生产商和消费者都将是一个严峻的问题。 1月5日消息，三星联席CEO指出内存芯片短缺"前所未有"且"极其严重"，内存芯片价格飙升将"不可避免"推高智能手机价格。据网易科技此前报道，由于人 工智能需求推动存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商警告2026年产品价格可能上涨5%至20%。 ...

Choi Joon - yong表示，客户对定制化需求日益增长，部分客户要求特定性能或功耗特性。目前，英伟达等大客户已接受深 度定制，而小客户仍采用标准化产品。这种差异化策略成为SK海力士保持市场竞争力的重要因素。 目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称， 当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长，这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。 行业数据显示，2025年全球AI服务器产值预计达2980亿美元，占整体服务器产值超70%。（陈十一） Choi强调，AI建设与HBM采购之间存在强相关性，SK海力士的预测已考虑能源限制等因素，属于保守估计。 HBM技术于2013年首次量产，通过垂直堆叠芯片大幅提升数据处理效率，特别适合AI应用场景。当前，全球AI服务器对 HBM的需求持续激增。 存储器行业正经历重大战略变革。随着HBM4技术迭代，SK海力士、三星、美光等厂商开始在产品中集成客户定制逻辑芯 片。这种客户定制逻辑芯片可以根据不同客户的需求进行设计和配置，使得竞争对手难以简单替代其产品。例如，不同客 户可能对内存的性能、功耗等方面有不同 ...