尤其是三星电子，自第一季度末以来大幅提高了其HBM3E 12层存储器的产量。这是一种预先确保库 存的策略，预计与英伟达的质量测试计划将在6月左右完成。AMD最新AI加速器（例如MI325X和 MI350X）的HBM3E 12层存储器的供应也产生了影响。 因此，三星电子今年第二季度HBM3E 12层硅片的产量预计平均每月7万至8万片。 然而，据悉三星 电子在第二季度末大幅减少了晶圆投入，目前的产量为每月3万至4万片。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自zdnet。 据悉，三星电子已于第二季度末减少了12层HBM3E（第五代高带宽存储器）的产量。三星电子原本 计划在今年年中向英伟达供应该产品，但随着谈判的拖延，下半年需求的不确定性加剧。因此，据悉 该公司已恢复保守的经营政策，以降低库存突然激增的风险。 据业内人士2日透露，三星电子近日被查明已将其HBM3E 12层量产线的开工率降至之前的一半。 HBM3E 12层是目前商业化HBM中最先进的产品，三星电子已在位于平泽的P1和P3生产线上量产 HBM3E 12层。 主要原因分析为，向NVIDIA供应HBM3E 12层存储器的不确定性增加 ...