过去几年，三星因为在HBM上的碰壁，晶圆代工的落后，导致公司在半导体业务上屡屡受阻。公司 业绩也在这种情况下屡屡受挫，甚至在DRAM上的多年领先，也被同城的竞争对手SK海力士反超， 晶圆代工方面也被台积电越拉越远，甚至连micron也通过在HBM上的豪赌，给他们带来了极大的压 力。 但作为一家拥有雄厚资本的玩家，三星正在做出一系列调整，似乎正在给芯片行业带来新的动能。 1.4nm决定延期 三星电子晶圆代工部门正式宣布推迟1.4纳米（nm）半导体的量产，并将量产目标定在2029年，比之 前晚了两年。这可以被解读为，为了取代推迟1.4纳米的量产，三星电子试图通过提高2纳米或更高工 艺的完善度、提高运转率来提高盈利能力。三星电子1日在首尔瑞草区三星金融园区面向合作伙伴举 办的"SAFE Forum 2025"上分享了这一战略。据悉，晶圆代工部门副总裁兼设计平台开发负责人申 钟信在宣布这一消息时，将1.4纳米工艺的引入日期定为2029年。 三星电子此前曾在2022年宣布，将从2027年开始量产1.4纳米半导体，但这一时间已进行调整。这比 其竞争对手台积电宣布的2028年1.4纳米量产目标日期晚了一年。 这被解读为三星 ...