据报道，三星(SSNLF.US)位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间将从原定的2024年推迟至 2026年，主要原因是当地客户需求不足。 一位知情人士表示："(泰勒工厂的)建设进度之所以延迟，是因为极度缺乏大客户订单。即便现在引进 设备，(三星)也无法立即开展生产。" 虽然台积电在亚利桑那州建设首座先进制程工厂时，也曾遭遇工程延误和劳动力短缺等类似挑战，但该 工厂已于去年底实现量产，并成功获得英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)和谷 歌(GOOGL.US)等AI芯片大单。台积电董事长暨总裁魏哲家在第一季度财报电话会曾表示，看到客户端 仍对AI相关芯片维持非常强劲的需求，公司预计今年AI芯片(包括AI GPU、AI ASIC和用于AI训练和推 理的数据中心的HBM产品)的营收将会倍增。 分析人士指出，三星的代工业务还面临良品率问题——这是衡量芯片制造质量的关键指标。 集邦咨询分析师Joanne Chiao表示："三星晶圆代工部门此前因良率不稳定导致订单流失。虽然近期良率 有所提升，但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜，目前产能利用率仍低于行业平均水平。" 尽管如此 ...

过去几年，三星因为在HBM上的碰壁，晶圆代工的落后，导致公司在半导体业务上屡屡受阻。公司 业绩也在这种情况下屡屡受挫，甚至在DRAM上的多年领先，也被同城的竞争对手SK海力士反超， 晶圆代工方面也被台积电越拉越远，甚至连micron也通过在HBM上的豪赌，给他们带来了极大的压 力。 但作为一家拥有雄厚资本的玩家，三星正在做出一系列调整，似乎正在给芯片行业带来新的动能。 1.4nm决定延期 三星电子晶圆代工部门正式宣布推迟1.4纳米（nm）半导体的量产，并将量产目标定在2029年，比之 前晚了两年。这可以被解读为，为了取代推迟1.4纳米的量产，三星电子试图通过提高2纳米或更高工 艺的完善度、提高运转率来提高盈利能力。三星电子1日在首尔瑞草区三星金融园区面向合作伙伴举 办的"SAFE Forum 2025"上分享了这一战略。据悉，晶圆代工部门副总裁兼设计平台开发负责人申 钟信在宣布这一消息时，将1.4纳米工艺的引入日期定为2029年。 三星电子此前曾在2022年宣布，将从2027年开始量产1.4纳米半导体，但这一时间已进行调整。这比 其竞争对手台积电宣布的2028年1.4纳米量产目标日期晚了一年。 这被解读为三星 ...

Rapidus社长小池淳义接受日本经济新闻采访 力争量产最尖端半导体的日本Rapidus的社长小池淳义表示，2纳米半导体的量产虽然会比台积电晚 2年，但使用在全部工序中每片晶圆高速处理的生产方式，从订货到芯片生产、组装所需的速度可 以提高到台积电的2～3倍以上…… 力争量产最尖端半导体的日本Rapidus的社长小池淳义日前在接受日本经济新闻采访时表示， 作为代工的候选客户，"正在与40～50家企业进行磋商"。针对4月1日在北海道千岁市的工厂 部分开始运行的试生产线表示，预计月内启动全部工序，"最迟将在7月中旬之前向客户展示 产品的数据"。 小池淳义在试制开始前接受了采访。小池没有提及候选客户的具体名称，只是表示"正在与美 国的GAFAM(巨型科技企业)和设计人工智能(AI)芯片的初创企业进行协商"。对于从中国制造 商获得代工订单，表示"目前很困难"。 在最尖端的半导体生产方面，台积电(TSMC)独家代工美国英伟达的AI芯片等，处于一家独大 状态。小池淳义社长表示"美国客户意识到中美之间的分裂，认为需要第二供应商（替代供应 商）的呼声日益增强"。 迄今为止，Rapidus已与美国AI芯片设计公司Tenstorr ...