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Helios全液冷机架平台
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腾讯研究院AI速递 20260107
腾讯研究院· 2026-01-06 16:05
生成式AI 一、CES 2026,老黄引爆Rubin时代,6颗芯狂飙5倍算力 1. 英伟达正式发布Vera Rubin超算架构,推理性能比Blackwell提升5倍、训练性能提升3.5倍、成本降低10倍,已大 规模投产并将于2026下半年面世; 2. Rubin平台由6个关键组件构成,包括Rubin GPU(50 PFLOPS算力)、Vera CPU(88核Olympus)、 BlueField-4 DPU、NVLink 6等; 3. 同步发布端到端自动驾驶AI AlphaMayo和物理AI全家桶开源,包括Cosmos、Isaac GR00T等模型, 可 实现全程 0接管自主驾驶。 https://mp.weixin.qq.com/s/EprbrMBArltI_YUhNqrY5A 二、CES2026:AMD放大招,4年AI芯片性能涨1000倍 1. AMD发布Helios全液冷机架平台,配备MI455X GPU(3200亿晶体管、432GB HBM4内存),性能比MI355X提 升10倍,2027年推出2nm制程MI500; 2. Helios机架拥有2.9 exaflops算力、31TB HBM4显存、43 ...