福建厦门总投资额高达200亿元的芯片项目浮出水面，该项目将由本土模拟芯片头部企业士兰微 （600460）(600460.SH)"操刀"。 10月19日晚，士兰微发布对外投资暨签署相关协议的公告披露：为加快完善公司在半导体产业链的布 局，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目战略合作协议》(以下简称"《战略合作协议》")。为落实《战略合作协议》，公司、公 司全资子厦门士兰微与厦门国资旗下两家企业同日签署了项目投资合作协议。 据公告，该12英寸集成电路芯片制造项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一 期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配 套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形 成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增 月产能2.5万片，达产后两期将合计实现年产54万片。 该芯片项目将在厦门海沧区建设，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司 ...