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艾为电子8月25日获融资买入1.56亿元,融资余额5.01亿元
Xin Lang Cai Jing· 2025-08-26 01:29
8月25日,艾为电子涨1.96%,成交额9.17亿元。两融数据显示,当日艾为电子获融资买入额1.56亿元, 融资偿还1.41亿元,融资净买入1554.04万元。截至8月25日,艾为电子融资融券余额合计5.03亿元。 分红方面,艾为电子A股上市后累计派现2.21亿元。近三年,累计派现8836.55万元。 融资方面,艾为电子当日融资买入1.56亿元。当前融资余额5.01亿元,占流通市值的3.86%,融资余额 超过近一年90%分位水平,处于高位。 机构持仓方面,截止2025年6月30日,艾为电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流 通股东,持股309.68万股,为新进股东。汇丰晋信动态策略混合A(540003)位居第八大流通股东,持 股267.27万股,相比上期减少15.50万股。汇丰晋信低碳先锋股票A(540008)位居第九大流通股东,持 股257.51万股,相比上期减少16.06万股。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第十大流通股东,持 股221.18万股,相比上期增加20.60万股。汇丰晋信核心成长混合A(011578)退出十大流通股东之列。 融券方面,艾为电子8月25日融券偿还200. ...
希荻微股价下跌1.35% 实控人变更完成股权结构调整
Jin Rong Jie· 2025-08-25 19:46
公司于8月25日晚间发布公告,披露实际控制人变更事项。因原实际控制人之一戴祖渝逝世,其持有的 9379万股股份由其子TAOHAI(陶海)继承。TAOHAI(陶海)与另一位实际控制人唐娅重新签署了 《一致行动协议》,公司实际控制人变更为TAOHAI(陶海)和唐娅。变更后,实际控制人及其一致行 动人合计持股比例为39.32%。 8月25日主力资金净流出3551.09万元,占流通市值的0.55%。近五个交易日累计净流出3239.91万元,占 流通市值的0.5%。 风险提示:以上内容仅供参考,不构成任何投资建议。投资者应自主决策,并自行承担投资风险。 截至2025年8月25日收盘,希荻微股价报16.04元,较前一交易日下跌1.35%。当日成交量为161960手, 成交金额达2.62亿元,振幅为4.80%。 希荻微是一家专注于模拟芯片设计的半导体企业,主营业务包括电源管理芯片、信号链芯片等产品的研 发和销售。公司产品主要应用于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。 ...
芯联集成(688469):25H1营收同比快速增长,6英寸SiCMOSFET新增多项目定点
Great Wall Securities· 2025-08-25 11:47
证券研究报告 | 公司动态点评 2025 年 08 月 25 日 芯联集成(688469.SH) 25H1 营收同比快速增长,6 英寸 SiC MOSFET 新增多项目定点 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 5,324 | 6,509 | 8,600 | 10,778 | 13,006 | | 增长率 yoy(%) | 15.6 | 22.2 | 32.1 | 25.3 | 20.7 | | 归母净利润(百万元) | -1,958 | -962 | -460 | 117 | 336 | | 增长率 yoy(%) | -79.9 | 50.9 | 52.2 | 125.5 | 186.3 | | ROE(%) | -18.6 | -11.3 | -5.7 | 1.4 | 3.9 | | EPS 最新摊薄(元) | -0.28 | -0.14 | -0.07 | 0.02 | 0.05 | | P/E(倍) | -20.6 | -41.9 | -8 ...
士兰微(600460):碳化硅主驱模块加速放量,业绩稳定增长
China Post Securities· 2025-08-25 10:55
证券研究报告:电子 | 公司点评报告 发布时间:2025-08-25 股票投资评级 士兰微(600460) 研究所 分析师:万玮 SAC 登记编号:S1340525030001 Email:wanwei@cnpsec.com 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 碳化硅主驱模块加速放量,业绩稳定增长 l 事件 公司发布 2025 年半年报,上半年实现营业收入 63.36 亿元,同 比增长 20.14%;实现归母净利润 2.65 亿元,同比增长 1162.42%。 l 投资要点 增持 |调整 个股表现 2024-08 2024-11 2025-01 2025-03 2025-06 2025-08 4% 13% 22% 31% 40% 49% 58% 67% 76% 士兰微 电子 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价(元) | 29.38 | | --- | --- | | 总股本/流通股本(亿股)16.64 | / 16.64 | | 总市值/流通市值(亿元)489 | / 489 | | 周内最高/最低价 52 ...
近33亿!晶丰明源出手!
是说芯语· 2025-08-25 02:41
加冕科技旗下深耕产业园区的科创新媒体。公司立足张江,面向上海,以"链接每一个科技园区和每一家科技企业"为目标,以信息为核心,以数据为驱 动,连接产业资源,搭建企业服务平台,赋能科技企业和科技园区发展。 高溢价收购亏损芯企,险棋还是妙手? 以下文章来源于张通社 ,作者张通社 张通社 . 出品 | 张通社 首图 | 企业官网 上海晶丰明源半导体股份有限公司 (以下简称" 晶丰明源 ")近期披露,计划以 3 2 . 8 3亿元 人民币(4 . 5 7亿美元)收购中国一家无线充电芯片 制造商 易冲科技 的1 0 0%股权,以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。交易完成后,易冲科技将成为晶丰明源的全资子公司。 交易双方分别是上海本土的电源管理芯片头部企业与无线充电芯片细分领域的领先玩家,在半导体赛道各有深耕与积累。 晶丰明源成立于2 0 0 8年, 总部位于上海 ,是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,产 品覆盖AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片、LED照明驱动芯片等,广泛应用于家电、手机、个人电脑、服务 器、基站、网通、汽车、智能照明、工业控制 ...
半导体最新8大核心龙头股分析,一篇文章了解清楚
Xin Lang Cai Jing· 2025-08-24 01:02
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料,具有在特定条件下可以控制电流流动的特性。它的电导率介于金属(导体)和非金属(绝缘体)之间。 长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 长电科技于2003年6月3日在上海证券交易所上市,公司主营业务为集成电路制造和技术服务。 根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖电子元器件等产品;产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工 智能与物联网、工业智造等领域。 近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下: 数据显示(如上图),公司2024年营业收入为359.62亿,同比增长21.24%,近5年复合增长为7.97%。 兆易创新:主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业 兆易创新于2016年8月18日在上海证券交易所上市,公司主营业务为主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和 销售。 根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖存储器、微控制器、传感器等产品;产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网 ...
艾为电子(688798):跟踪报告之四:盈利能力提升,新产品奠定成长基础
EBSCN· 2025-08-23 15:39
2025 年 8 月 23 日 公司研究 盈利能力提升,新产品奠定成长基础 ——艾为电子(688798.SH)跟踪报告之四 要点 事件:公司发布 2025 年半年报,2025 年 H1 实现营业收入 13.7 亿元,同比 -13.4%;实现归母净利润 1.57 亿元,同比+71.09%;实现扣非后归母净利润 1.23 亿元,同比+81.88%。 点评: 25 年 Q2 公司盈利能力显著提升,公司持续深化管理变革、提升运营效率:公 司 25 年 Q2 单季度实现营收 7.3 亿元,同比-9.45%,环比+14.02%;归母净利 润 0.92 亿元,同比+66.09%,环比+44.29%;毛利率为 37.04%,同比+8.14pct, 环比+1.98pct。公司依托技术创新和产品迭代,持续巩固消费电子及 AIoT 基本 盘,并积极开拓工业领域客户资源,同时在汽车客户领域取得不错进展。加之公 司持续深化管理变革、提升运营效率,不断增强产品竞争力和盈利能力,使得公 司上半年净利润较去年同期实现显著增长。 公司积极建设工艺平台、构筑坚实壁垒:25 年 H1 公司不仅借助头部晶圆代工 厂先进的晶圆制造工艺,加速产品向工业 ...
预计未来90%的芯片公司会破产或重组!
是说芯语· 2025-08-21 03:03
昨日看了"芯片老余"的一篇讲述芯片公司破产的文章,也想就此话题说一说,文章标题和内容都有所借鉴,望能海涵。 2025 年以来,国产半导体行业经历了显著的调整,多家企业因多重压力陷入破产清算或重组边缘。 下文汇总了 部分典型案例及粗浅原因分析: 立可芯半导体 背景:原大唐电信旗下子公司,专注于智能物联网和智能手机 SoC 芯片研发。 困境:2025 年 7 月被申请破产清算,涉及债务超 1 亿元。核心产品未能形成规模化订单,库存积压严重,叠加智能手机市场饱和、头部集中效应加剧, 最终资不抵债。 重组动态:大唐电信已剥离手机芯片业务,转向 "安全芯片 + 特种通信" 双主业。 困境:2025 年 6 月破产清算,因客户回款延迟、外部融资中断,叠加实控人李晓华旗下企业 IPO 失败,资金链彻底断裂。 见闻录(浙江)半导体 背景:IDM 模式的射频芯片企业,主攻 5G 滤波器市场,曾被视为国产射频芯片 "种子选手"。 困境:2025 年 7 月进入破产审查,因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战(如 Broadcom 专利诉讼)导致产线开工率骤降至 30%,IDM 模式的高成本 结构(每月数千万设备折旧)压垮现金流。 ...
芯朋微股价下跌1.64% 半年度计提资产减值准备2280万元
Jin Rong Jie· 2025-08-19 17:08
Core Viewpoint - Chipone Micro's stock price closed at 61.77 yuan on August 19, 2025, reflecting a decline of 1.64% from the previous trading day, with a trading volume of 63,879 hands and a transaction amount of 398 million yuan [1] Group 1: Company Overview - Chipone Micro specializes in the design of analog and mixed-signal integrated circuits, with products widely used in consumer electronics, industrial control, and communication equipment [1] - The company focuses on the research and sales of power management chips, demonstrating strong competitiveness in smart home appliances and standard power supply sectors [1] Group 2: Financial Performance - For the first half of 2025, Chipone Micro reported a revenue of 636 million yuan, representing a year-on-year growth of 40.32% [1] - The net profit attributable to shareholders reached 90.49 million yuan, marking a significant increase of 106.02% year-on-year [1] - The company announced a total of 22.80 million yuan in credit impairment losses and asset impairment losses for the first half of 2025 [1] Group 3: Research and Development - Current research projects include smart fast charging, smart home appliances, high-voltage power supplies for new energy vehicles, and power chips for electric drives [1] Group 4: Capital Flow - On August 19, 2025, Chipone Micro experienced a net outflow of main funds amounting to 67.14 million yuan, with a cumulative net outflow of 28.45 million yuan over the past five days [2]