合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门 半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技） 签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控 制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计 划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模 拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 定位高端模拟芯片领域 年产54万片 据士兰微介绍，上述200亿元项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可 靠性、功耗要求极严苛的特点。 "目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的 成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展， 本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。"士兰微称。 具体来看，上述 ...

福建厦门总投资额高达200亿元的芯片项目浮出水面，该项目将由本土模拟芯片头部企业士兰微 （600460）(600460.SH)"操刀"。 10月19日晚，士兰微发布对外投资暨签署相关协议的公告披露：为加快完善公司在半导体产业链的布 局，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目战略合作协议》(以下简称"《战略合作协议》")。为落实《战略合作协议》，公司、公 司全资子厦门士兰微与厦门国资旗下两家企业同日签署了项目投资合作协议。 据公告，该12英寸集成电路芯片制造项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一 期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配 套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形 成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增 月产能2.5万片，达产后两期将合计实现年产54万片。 该芯片项目将在厦门海沧区建设，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司 ...

半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微公告称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电 路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导 体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的 实际控制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步 通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公 ...

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半 导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。 士兰微称，公司本次拟投资建设的"12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称"本项目"）"定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高， 设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大 的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化 替代，提高公司的国际竞争能力。 在资金筹备方面，士兰集华一期项目资本金为 60.10 亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体投资集团、新翼科技以 货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴 21 亿元。本次出资无溢价。本次增资完成 后，士兰集华的注册资 ...

【大河财立方消息】10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建 设"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称 厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、 配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产 后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、 机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高 公司的国际竞争能力。 为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协 议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半 ...

Core Viewpoint - Company Silan Microelectronics (士兰微) plans to invest in a 12-inch high-end analog chip manufacturing line with a total investment of 20 billion yuan to enhance its position in the semiconductor industry [1][4]. Investment Agreement - Silan Microelectronics signed a strategic cooperation agreement with the Xiamen Municipal Government and other parties on October 18, 2025, to establish a joint venture for the project [1][4]. - The project will be implemented through a joint venture company named Silan Jihua, focusing on high-end analog integrated circuit chips [4]. Project Details - The total planned investment for the project is 20 billion yuan, with a planned capacity of 45,000 wafers per month, to be executed in two phases [4]. - Phase one will require an investment of 10 billion yuan, with a monthly production capacity of 20,000 wafers upon completion [5]. - Phase two will also require an investment of 10 billion yuan, adding an additional capacity of 25,000 wafers per month, leading to a total annual production of 540,000 wafers after both phases are completed [5]. Financial Contributions - The registered capital for the first phase is set at 6.01 billion yuan, with contributions from Silan Microelectronics, Xiamen Silan Microelectronics, Xiamen Semiconductor Investment Group, and Xiamen New Wing Technology totaling 5.1 billion yuan [5]. - The remaining 900 million yuan of the first phase's capital will be contributed by other investors in the future [5]. Market Performance - Silan Microelectronics reported a revenue of 6.336 billion yuan in the first half of the year, a year-on-year increase of 20.14%, and a net profit of 265 million yuan, marking a significant turnaround with a growth of 1162.42% [6]. - The company's stock price has seen fluctuations, with a recent high of 34.21 yuan per share on October 13, followed by a drop to 29.94 yuan per share on October 17, resulting in a market capitalization of 49.8 billion yuan [6][7].

【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 中国基金报记者 卢鸰 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月 产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5万片（年产54万片）。 士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同 认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认 缴出资。 士兰微表 ...

同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公 司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作 为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产 线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 士兰微10月19日公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市人民 政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作 协议》。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0 ...

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高 端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经 济、社会效益；同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。 （2）士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微 与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导 体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由 0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出 资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 格隆汇10月19日丨士兰微(600460.SH)公布，公司本次拟投资建设的项目为"12英寸高端模拟集成电路芯 片制造生产线项目（以下简称"本项目"）"。本项目定位于高端模拟芯片领 ...