Semicon 调研回顾：AI 点燃万亿半导体赛道 20260329 摘要 2026 年半导体设备市场由社交转向业务实操，存储领域扩产预期强化， 中微公司等通过 3-5 年长期框架协议锁定供应，交付周期普遍拉长。 北方华创发布 NMC612H 刻蚀机及混合键合设备，湿法工艺覆盖率近 100%；拓荆科技 2026 年新增订单预计 70%以上来自存储板块。 中微公司针对 3D DRAM/GAA 开发高价值量 ICP 设备，计划将薄膜设 备覆盖率从 30%提升至 80%，并扩建三地工厂支撑百亿产值。 华峰测控高端 SoC 测试机进入批量出货年；金海通受益 AI 芯片扩产， 液冷温控系统占比提升，2026 年收入预期超行业平均。 ASMPT 预测 TCB 键合市场 2028 年达 16 亿美元，CAGR 约 30%；江 丰电子零部件业务预计 2027 年成为新盈利增长点。 MicroLED 光互联技术采用"宽而慢"策略，功耗较激光方案降低 68%，核心增量环节集中在 LED 芯片、TIR 透镜及整体解决方案。 目前国内主要设备厂商在先进封装键合领域的布局策略和进展如何？ 国内主要设备厂商均在积极布局键合设备领域，并形 ...