证券研究报告 | 行业点评 gszqdatemark 2026 03 19 年 月 日 通信 液冷系列 3：TIM 材料革新的探讨 事件：近期液冷材料侧出现边际变化：1）2026 年 2 月，Akash Systems 向印度云厂商 NxtGen 交付全球首批采用金刚石散热技术的 NVIDIA H200 服务器，可降低 GPU 热点温度约 10 摄氏度；2）Indium Corporation 披 露，随着 AI GPU/ASIC 功耗提升至 800W+，液态金属 TIM 在裸 die 芯片 中加速验证并进入工程导入阶段（公司技术白皮书）。 Q1：TIM 是什么？——从"填缝材料"到"热阻核心" TIM 是填充微观空隙的导热材料，核心作用是降低界面接触热阻（空气 等）。在 AI 服务器功率密度持续提升（单芯片 700W→1000W+）背景下， 热阻结构发生变化：冷板能力持续增强，而界面接触不充分导致的热阻占 比显著提升。我们认为，TIM 正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限 的关键环节之一。 Q2：TIM 为何迎来升级？——功率密度驱动工程路径演进 TIM 的演进是伴随芯片功率密度提升的必然趋势：传统硅脂（ ...

证券研究报告 | 行业点评 gszqdatemark 2026 03 19 年 月 日 通信 液冷系列 3：TIM 材料革新的探讨 事件：近期液冷材料侧出现边际变化：1）2026 年 2 月，Akash Systems 向印度云厂商 NxtGen 交付全球首批采用金刚石散热技术的 NVIDIA H200 服务器，可降低 GPU 热点温度约 10 摄氏度；2）Indium Corporation 披 露，随着 AI GPU/ASIC 功耗提升至 800W+，液态金属 TIM 在裸 die 芯片 中加速验证并进入工程导入阶段（公司技术白皮书）。 Q1：TIM 是什么？——从"填缝材料"到"热阻核心" TIM 是填充微观空隙的导热材料，核心作用是降低界面接触热阻（空气 等）。在 AI 服务器功率密度持续提升（单芯片 700W→1000W+）背景下， 热阻结构发生变化：冷板能力持续增强，而界面接触不充分导致的热阻占 比显著提升。我们认为，TIM 正在从低价值辅材升级为影响散热效率上限 的关键环节之一。 Q2：TIM 为何迎来升级？——功率密度驱动工程路径演进 投资建议：随着 AI 算力持续扩张，TIM 有望成为液冷产 ...