易德龙成立于2001年5月31日，于2017年6月22日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏省 苏州。它是一家专注电子制造服务超20年的企业，为多领域客户提供服务，具有全球化布局优势。 公司主营业务为通讯、工业控制、汽车电子、医疗电子、消费电子等领域的客户提供电子制造服务，所属 申万行业为电子 - 消费电子 - 消费电子零部件及组装，所属概念板块包括医疗器械、机器人概念、消费电 子核聚变、超导概念、核电。 经营业绩：营收行业第37，净利润行业第25 2025年三季度，易德龙营业收入为17.23亿元，在行业88家公司中排名37，行业第一名工业富联为6039.31 亿元，第二名立讯精密为2209.15亿元，行业平均数为154.93亿元，中位数为14.15亿元。主营业务构成中， 电子元器件销售11.7亿元占比99.91%，其他90.23万元占比0.08%，技术检测服务14.88万元占比0.01%。当 期净利润为1.78亿元，行业排名25/88，行业第一名工业富联225.22亿元，第二名立讯精密127.28亿元，行 业平均数为6.35亿元，中位数为5475.81万元。 资产负债率低于同业平均，毛利率高于同 ...

挖掘价值 投资成长 增持（首次） 易德龙（603380）深度研究 全球化 EMS 厂商转向 ODM，研发 PCB 轴向电机 2025 年 10 月 29 日 【投资要点】 【投资建议】 ◆ 盈利预测与评级：易德龙在 EMS 领域深耕多年，制造能力行业领先， 公司正在经历战略转型期，由多年前的"差异化市场战略"转向深耕行 业头部客户，同时研发进一步深度嵌入客户，公司正在经历由 OEM 转 向 ODM 的转变过程，未来有望成为全球电子制造服务的领导者，业 绩有望稳定增长。我们预计公司 2025-27 年 EPS 分别为 1.52、1.83、 东方财富证券研究所 证券分析师：王舫朝 证书编号：S1160524090005 证券分析师：武子皓 证书编号：S1160524120007 相对指数表现 基本数据 -30% 2% 34% 66% 98% 130% 2024/10 2025/4 2025/10 易德龙 沪深300 | 总市值（百万元） | 6,844.42 | | --- | --- | | 流通市值（百万元） | 6,844.42 | | 52 周最高/最低（元） | 51.92/19.24 | | 52 周 ...

Group 1: Yidelong - The company achieved growth in industrial control, communications, and medical sectors in the first half of 2025, with a 22.44% year-on-year increase in communications revenue driven by server customer demand [1] - The company is expanding its overseas factory layout in Vietnam, Mexico, and Romania to mitigate tariff risks, with export modes primarily using FOB and EXW, where customers bear import duties [1] - The company plans to expand its overseas factories in the second half of 2025, although specific plans are not yet determined [1] - The company is increasing R&D investments and has established product development collaborations with several global industry leaders [1] Group 2: Yidong Electronics - The company reported a revenue of 1.009 billion yuan in the first half of 2025, marking a 27.77% year-on-year increase and achieving a historical high for the same period [2] - The company has successfully transitioned from IGBT heat sinks to liquid cooling structures for computing chips, with bulk shipments already made and expansion into liquid cooling for computing servers [2] - FPC products have been integrated into clients such as Xiaomi, DJI, and Xiaotiancai, and are being applied in smart terminals, drones, panoramic cameras, and expanding into embodied robots, OLED, foldable screens, and automotive displays [2] - The company leverages its integrated capabilities in mold design, precision processing, and surface treatment to provide system-level solutions through "connector + cooling" collaborative schemes [2]