士兰微（600460.SH） 优于大市 全球份额稳步提升，碳化硅上车加速推进 证券研究报告 | 2025年06月27日 2024 年公司功率半导体份额全球第六（占 3.3%），国内第一。公司为成熟 制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路 及 LED 板块。2024 年公司产品出货量持续增加，营收 112.21 亿元 (YoY+20.14%)，扣非归母净利润 2.52 亿元(YoY+327.34%)。进入 1Q25 公司 保持稳健增长，实现营收 30 亿元(YoY+21.7%，QoQ-1.89%)，随着产品结构 优化与规模效应显现，1Q25 毛利率环比回升至 21.31%(YoY-0.79ct，QoQ +2.72pct)，扣非归母净利润 1.45 亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%)。 集成电路板块 24 年同比增长 29%，优势产品 IPM 模块加速渗透。集成电路 板块 24 年营收 41.05 亿元（YoY+31.21%），毛利率 30.70%（YoY+1.23pct）。 其中，优势产品 IPM 模块营收达 29.11 亿元（YoY+47%），在白电领域出货 量超 1 ...

根据TrendForce数据，尽管目前Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，其2024年市占率达33.7%。但国内企业TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先 进）已经分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。凭借低价，中国企业直接冲击了原有的市场格局。 毫无疑问，这又是一个中国企业把高科技产业打成"白菜价"的案例。但在以价换量的背后，除了产业崛起的曙光，也存在内卷可能性增加的隐忧。 日前，据TrendForce集邦咨询最新研究数据，2024年全球N-type（导电型）SiC（碳化硅）衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。主要与汽车和工业需求走弱 影响有关，叠加市场竞争加剧，导致了产品价格大幅下跌。 作为目前具有代表性的第三代化合物半导体材料，SiC凭借高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等 应用中发挥着至关重要的作用，并被广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。 由于中国企业的入局，原来报价超过1000美元SiC衬底价格快速下降。有报道指出，2024年6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，这一价格已经接近了制 造 ...