公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，三星电子与特斯拉签下165亿美元芯片代工大单，这一合作不仅瞬间提振了三星的市场信心，更在其晶圆代工业务长期低迷的现状 下，撕开了一道曙光。 长期以来，三星在晶圆代工领域的发展可谓屡遇波折。在先进制程技术的角逐中，尽管三星率先在3纳米工艺采用GAA全环绕栅极技术，试图弯道 超车台积电，却因初期良率问题陷入被动。市场研究机构估算，三星制造3纳米芯片的成本较台积电高出约40%，导致高端客户订单流失，苹果、英 伟达等行业巨头持续向台积电靠拢。据TrendForce数据，2025年第一季度，台积电全球代工市场份额高达67.6%，三星却从上个季度的8.1%下滑至 7.7%。 在制程推进上，三星原计划2027年量产的1.4纳米工艺，于2025年6月宣布推迟至2029年，测试线建设同步暂缓。同时，德州泰勒市尖端制程晶圆厂 因客户匮乏，开业时间延迟至2026年，进一步凸显其在先进制程市场拓展的艰难。 然而， 先进制程攻坚的压力下，三星已悄然将目光投向另一关键战场。 近年来，先进封装已成为半导体行业的战略高地，面对晶圆代工的结构性挑 战，这家科技巨头选择以加码先进封装技术作为 ...