证券研究报告 先进封装：TCB 获 HBM4 订单，C2W 方案进入量产准备 先进封装进展方面，集团 TCB 方案在存储领域凭借更优良率获得竞争优势。 3Q25，HBM4 12H TCB 方案率先获多家 HBM 厂商订单，有望保持主要供 应商地位。公司专有 AOR 技术也为 HBM16H 及以上提供了可扩展性。逻 辑领域，C2S 方案继续赢得客户 POR 订单，有望获领先晶圆代工厂 OSAT 伙伴的大量后续订单。用于 C2W 的 TCB 方案已成功通过一家领先晶圆代 工厂的最终验证，准备进入量产。混合键合方面，集团 3Q25 继续出货 HB 工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估。CPO 领域，集 团继续主导 800G 收发器市场，并参与 1.6T 方案的合作。SMT 的 AP 方案 Q3 订单增长强劲，获 IDM 和 OSAT 用于基站 RF 模块的 SiP 订单。此外， SMT 也获得来自领先晶圆代工厂和 OSAT 的智能手机相关订单。我们认为 先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求 2026 年或将持续保持强劲， 看好 2026 年 C2W 产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量。 ...