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德邦科技(688035):集成电路封装材料高增
China Post Securities· 2025-09-03 11:43
证券研究报告:电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |维持 | 最新收盘价(元) | 52.30 | | --- | --- | | 总股本/流通股本(亿股)1.42 | / 0.89 | | 总市值/流通市值(亿元)74 | / 46 | | 52 周内最高/最低价 | 61.62 / 23.37 | | 资产负债率(%) | 22.2% | | 市盈率 | 75.80 | | 第一大股东 | 国家集成电路产业投资 | | | 基金股份有限公司 | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 个股表现 2024-09 2024-11 2025-01 2025-04 2025-06 2025-08 -6% 10% 26% 42% 58% 74% 90% 106% 122% 138% 德邦科技 电子 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 德邦科技(688035) 集成电路封装材料高增 l 事件 公司发布 ...