电子行业点评 谷歌端侧大模型迭代，泰凌微借势高增乘红利 2025 年 06 月 30 日 事件：6 月 27 日，谷歌正式发布并开源了全新端侧多模态大模型 Gemma 3n， 原生支持文本、图像和音视频等多种模态。在大模型竞技场中，Gemma 3n 取得 了 1303 分，成为了第一个超过 1300 分的 10B 以下模型。 ➢ 开源大模型高速发展，拉动端侧 AI 芯片需求提升：Gemma 3n 模型通过逐 层嵌入（PLE）技术，在不增加内存占用的前提下实现质量提升。其 E2B 和 E4B 型号虽原始参数量达 5B 和 8B，但内存消耗仅相当于 2B 和 4B，这种低内存设 计专为适配端侧设备打造，标志着谷歌在手机、可穿戴设备等领域中，向实现隐 私保护与实时 AI 体验的目标迈出了关键一步。 开源端侧大模型的性能提升，同样激发了市场对 AI 端侧芯片的需求。泰凌微作 为谷歌物联网生态系统中的核心供应商，紧扣市场需求推出 TL721X、TL751X 等 端侧芯片。此类芯片不仅具备低功耗+AI 运算双重能力，还支持多协议物联网无 线连接，充分适配各种端侧设备的技术需求。在端侧 AI 化浪潮中，泰凌微有望 受益于产 ...

二季度已临近尾声，A股上市公司已经陆续开始披露半年度业绩预告。Choice金融终端数据显示，截至 6月24日晚间，A股共有21家上市公司对外披露了2025年半年度的业绩预告，范围涵盖多家行业龙头公 司。 科创板层面，至撰稿时已有影石创新、甬矽电子、圣诺生物、广大特材、泰凌微、达梦数据、京仪装 备、青达环保8家企业披露了业绩预告。值得注意的是，泰凌微是今年首家披露业绩预告的芯片设计企 业。 一季度高增长水平得以延续 上半年利润已超去年全年 今年3月下旬，泰凌微凭借"历史最好一季度表现"和一系列超预期的基本面数据表现引发市场追捧，从 此次半年度预告中可见，今年一季度的优异表现和高增速在二季度得到了延续，业绩处于成长期的逻辑 进一步巩固。 具体来看，预计2025年半年度实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右；归母净利润9900万元左 右，增幅267%左右；归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右，若剔除本期计提的约2200万的股 份支付费用以及相关所得税的影响，则净利润可以来到约1.19亿元的规模。 无论是否剔除该部分的影响，上半年扣非前后归母净利润均已经超过了2024年全年的水平。 报告期里，各 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内 容来自上海证券报，作者：刘怡鹤，谢谢 。 又一家国产GPU企业顺利完成IPO辅导！日前，中国证监会网上办事服务平台信息显示，沐曦集成 电路（上海）股份有限公司（简称"沐曦股份"）IPO辅导状态已变更为"辅导工作完成"。 | | | 全国一体化在线政务服务平台 | | | 「巨容以力加力下」「《松母丁酉州Ⅲ云工人 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 中国证券监督管理委员会网上办事服务平台（试运行） | | | | | 公开发行辅导公示 | | 辅导对象 | 辅导机构 辅导状态 派出机构 报告类型 报告标题 | 备案时间 | | | 北京 | 天津 | 安徽拒芯半导体科技股份有 脂√■ | 安徽证监局 辅导工作完成报告 关于安徽拒芯半导... | 国泰海通证券股份有限公司 2023-11-28 辅导验收 | | | 河北 - | II | | | | | | 内蒙古 | 辽宁 | 锐牛股份有限公司 | 光大证券股份有限公司 江苏证监局 辅导管震报告 关于锐牛股份有限 ... | 2025-06-20 辅导留 ...

TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新 一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。 TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供 了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支 持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。 该公司称，上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提 供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等 在内的主流端侧AI模型，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的 AI功能。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上 市时间。 智通财经APP讯，泰凌微(688591.SH)公告称，公司2024年底推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物 联网无线连接技术的芯片产品，2025年二季度新产品的 ...

格隆汇6月23日丨泰凌微(688591.SH)公布，随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，公司积极 投入研发，2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，产 品推出后凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段，2025年二季度新产 品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。 针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势，公司战略性地 布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多 种物联网无线连接协议。TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网 无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。 TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供 了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的 支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域 ...