此外，Rubin NVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设 计，使组装和维护速度比GB200 快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右，更加标准化，并 且计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模 块等散热需求，液冷价值量进一步提升。 NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC颗可支持128个800Gb/s 端口，可提供102.4Tb/s 带宽以支持scale out，助力集群规模持续扩张。Vera Rubin机柜出货或带动 CPO、光模块、液冷需求提升。 硅光浪潮下CPO产业加速演化，硅光和CPO或带动多领域需求提升 CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长，重点利好以下板 块： 英伟达(NVDA.US)发布Vera Rubin机柜等，CPO、光模块、液冷需求或加速硅光产业趋势明确，CPO加 速发展。 开源证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)CEO黄仁勋于CES 2026上发布NVIDIA Ver ...