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破发股帝奥微预计去年增亏 上市见顶募26亿中信建投保荐
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2026-02-07 07:00
中国经济网北京2月7日讯 帝奥微(688381.SH)1月31日披露的2025年年度业绩预告显示,预计2025年 年度实现营业收入约56,200.00万元,与上年同期相比,将增长3,575.46万元,同比增长6.79%;预计 2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损5,500.00万元至8,200.00万元,与上年同期(法定披 露数据)相比,将减少793.18万元到3,493.18万元,同比下降16.85%到74.22%;预计2025年年度实现归 属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为亏损11,200.00万元至13,900.00万元,与上年同期(法 定披露数据)相比,将减少1,832.03万元到4,532.03万元,同比增亏19.56%到48.38%。 2024年年度,公司归属于母公司所有者的净利润为-4,706.82万元,归属于母公司所有者的扣除非经 常性损益的净利润为-9,367.97万元。 (责任编辑:蔡情) 上市首日,该股盘中最高价报55.50元,为该股上市以来最高价。该股目前处于破发状态。 帝奥微首次公开发行股票募集资金总额为262,792.40万元,扣除发行费用后募集资金净额为 ...
帝奥微(688381) - 首次公开发行部分限售股上市流通公告
2026-02-06 14:32
证券代码:688381 证券简称:帝奥微 公告编号:2026-002 江苏帝奥微电子股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下,上市股数为 55,953,600股。 本次股票上市流通总数为55,953,600股。 本次股票上市流通日期为2026 年 2 月 24 日。(因 2 月 23 日为非交易日, 故顺延至下一个交易日) 根据《江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股说明书》及《江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告 书》,公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理及核心技术人员鞠建宏;公司 实际控制人、董事周健华;公司实际控制人之原一致行动人郑慧;公司股东安泰 房地产均承诺:自锁定期届满之日起 24 个月内,若本人通过任何途径或手段减持 发行人首次公开发行股票前本人直接或间接持有的发行人股票,则本人的减持价 格应不低于发行人首次公开发行股票的发行价格。若发行人 ...
帝奥微:5595.36万股限售股2月24日解禁
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-02-06 14:31
每经AI快讯,帝奥微2月6日晚间发布公告称,公司限售股份5595.36万股将于2026年2月24日解禁并上市 流通,占公司总股本比例为22.61%。 每经头条(nbdtoutiao)——目标是囤700吨黄金!连续两年增持黄金最多的央行宣布:再买150吨 (记者 胡玲) ...
帝奥微(688381) - 中信建投证券股份有限公司关于江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见
2026-02-06 14:16
中信建投证券股份有限公司 关于江苏帝奥微电子股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司(以下简称"中信建投证券"、"本保荐机构") 作为江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称"帝奥微"、"公司")首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 11 号——持续督导》等有关规定,对帝奥微首次公开发行部分限售股上市 流通事项进行了审慎核查,具体情况如下: 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")于 2022 年 6 月 15 日出具的《关于同意江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复》(证监许可〔2022〕1249 号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。 公司首次公开发行人民币普通股 6,305 万股,并于 2022 年 8 月 23 日在上海证券 交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行 A 股前总股本为 189,150,000 股,首 次公开发行 A 股后总股本为 252,200,000 股,其中有限售条件 ...
公司问答丨帝奥微:公司目前正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品
Ge Long Hui A P P· 2026-02-03 07:37
格隆汇2月3日|有投资者在互动平台向帝奥微提问:公司是否布局了ocs交换机所需芯片?具体有哪些 客户?帝奥微回复称,公司目前正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品,在OCS交 换机领域进行前瞻布局。 ...
帝奥微(688381.SH):预计2025年亏损5500万元至8200万元
Ge Long Hui A P P· 2026-01-30 12:53
报告期内,公司不断加大研发投入,丰富产品矩阵,对产品进行性能和质量提升,因此在不断加剧的市 场竞争环境下,公司产品毛利率仍达到了43%左右。同时公司加大新产品推广力度,拓宽下游销售渠 道,提升大客户份额。因此公司的研发费用和销售费用均有所增长,较上年合计增长约13.5%,从而导 致公司本期利润下降。 格隆汇1月30日丨帝奥微(688381.SH)公布,预计2025年年度实现营业收入约56,200.00万元,与上年同期 相比,将增长3,575.46万元,同比增长6.79%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏 损5,500.00万元至8,200.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少793.18万元到3,493.18万 元,同比下降16.85%到74.22%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利 润为亏损11,200.00万元至13,900.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少1,832.03万元到 4,532.03万元,同比增亏19.56%到48.38%。 ...
帝奥微(688381) - 2025 Q4 - 年度业绩预告
2026-01-30 10:25
证券代码:688381 证券简称:帝奥微 公告编号:2026-001 江苏帝奥微电子股份有限公司 2025 年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 二、上年同期业绩情况 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。 (二)业绩预告情况 经财务部门初步测算: (1)预计 2025 年年度实现营业收入约 56,200.00 万元,与上年同期相比, 将增长 3,575.46 万元,同比增长 6.79%。 (2)预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损 5,500.00 万元至 8,200.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少 793.18 万元 到 3,493.18 万元,同比下降 16.85%到 74.22%。 (3)预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利 润为亏损 11,200.00 万元至 13,900.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比, 将减少 1,832.03 ...
帝奥微:2025年全年预计净亏损5500.00万元—8200.00万元
南财智讯1月30日电,帝奥微发布年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损 5500.00万元—8200.00万元;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损 11200.00万元—13900.00万元。归属于上市公司股东的净利润同比预减16.85%—74.22%;归属于上市公 司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增亏19.56%—48.38%。本期业绩变化的主要原因:1、报告期 内,公司不断加大研发投入,丰富产品矩阵,对产品进行性能和质量提升,因此在不断加剧的市场竞争 环境下,公司产品毛利率仍达到了43%左右。同时公司加大新产品推广力度,拓宽下游销售渠道,提升 大客户份额。因此公司的研发费用和销售费用均有所增长,较上年合计增长约13.5%,从而导致公司本 期利润下降。2、公司2025年度产生股份支付费用约3000万元。剔除股份支付费用影响,预计实现归属 于上市公司股东净利润为-2500万元至-5200万元。基本与去年持平。 ...
帝奥微1月26日获融资买入1480.65万元,融资余额2.18亿元
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-27 01:36
1月26日,帝奥微跌2.32%,成交额1.05亿元。两融数据显示,当日帝奥微获融资买入额1480.65万元, 融资偿还1691.28万元,融资净买入-210.63万元。截至1月26日,帝奥微融资融券余额合计2.18亿元。 责任编辑:小浪快报 融资方面,帝奥微当日融资买入1480.65万元。当前融资余额2.18亿元,占流通市值的4.51%,融资余额 超过近一年50%分位水平,处于较高位。 截至9月30日,帝奥微股东户数1.60万,较上期增加3.00%;人均流通股11955股,较上期增加1.32%。 2025年1月-9月,帝奥微实现营业收入4.57亿元,同比增长11.41%;归母净利润-2428.19万元,同比减少 232.46%。 分红方面,帝奥微A股上市后累计派现1.53亿元。 融券方面,帝奥微1月26日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融 券余量1.17万股,融券余额29.44万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,江苏帝奥微电子股份有限公司位于上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋,成立日 期2010年2月5日,上市日期2022年8月23日 ...
半导体并购估值博弈加剧?差异化定价成各方共识
Core Viewpoint - The semiconductor merger and acquisition (M&A) landscape is experiencing increased valuation disputes, leading to a rise in failure rates of deals, despite a more accommodating regulatory environment [1][2][4]. Group 1: M&A Activity and Trends - In 2025, the number of M&A cases in the semiconductor sector increased by nearly 25% year-on-year, reaching 161 cases, with 12 failures, marking a five-year high [2][3]. - The total M&A amount in China's semiconductor industry reached approximately 279.67 billion, with 496 cases and 32 failures, a more than twofold increase compared to previous years [3]. - The overall M&A market in A-shares saw about 4,773 cases in 2025, a 5% increase year-on-year, with a slight decline in overall failure rates [2][3]. Group 2: Valuation Discrepancies - There is a significant divergence in valuations between buyers and sellers, particularly as sellers' expectations remain high due to previous market conditions, while buyers are cautious due to industry adjustments [4][5]. - The average price-to-earnings ratio for the semiconductor industry peaked at 291 times in 2021 but fell to 53 times by 2024, reflecting a substantial valuation correction [5]. - The termination of several high-profile M&A deals, such as the merger between Haiguang Information and Zhongke Shuguang, was attributed to disagreements over core terms, particularly valuation [4][5]. Group 3: Differentiated Pricing Strategies - Industry experts suggest implementing differentiated pricing strategies to address valuation discrepancies, allowing for tailored exit options for different investor types [10][11]. - Recent M&A cases have shown a trend towards differentiated arrangements in terms of valuation, payment methods, and performance commitments, which can help align interests among diverse stakeholders [10][11]. - Regulatory support for differentiated M&A practices has increased, encouraging the use of various assessment methods and flexible payment structures [11][12]. Group 4: Challenges in M&A Execution - The semiconductor industry is characterized by high cyclicality, complicating M&A negotiations as both parties seek to capitalize on market recovery while managing inherent risks [6][12]. - The presence of a "trilemma" in M&A—high seller expectations, buyer performance commitments, and high success rate targets—poses significant challenges, especially during industry downturns [12][14]. - The need for performance guarantees in M&A deals has led to complications, particularly for unprofitable semiconductor firms, as they may resist signing performance commitments [12][14].