证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-038 苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 25 日 （二） 股东大会召开的地点：张家港市杨舍镇华昌路 10 号沙洲湖科创园 B2 幢 公司 4 楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： 二、 议案审议情况 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 80 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 80 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 45,603,969 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 45,603,969 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 61.8911 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量 ...

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-037 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于召开2024年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 公司已于 2024 年 08 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露了《苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年半年度报告》。为便于广大投资 者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司定于 2024 年 09 月 27 日（星期五）15:00-16:00 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办公司 2024 年 半年度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。 董事长：丁国华先生 董事、总经理：罗寅先生 独立董事：秦舒先生 董事会秘书：严泓女士 财务总监：刘娟娟女士 （如遇特殊情况，参会人员可能进行调整） 四、投资者参加方式 会议召开时间：2024 年 09 月 27 日（星期五）15:00-16:00 会议召开地点：价值 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 证券代码：688693 证券简称：锴威特 苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 二〇二四年九月 苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 目 录 | 2024 | 年第二次临时股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2024 | 年第二次临时股东大会会议议程 3 | | 2024 | 年第二次临时股东大会会议议案 5 | | | 议案一：关于 2024 年半年度利润分配预案的议案 5 | 苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议须知 为维护广大投资者的合法权益，保障股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《公司法》、中国证监会《上市公司股东大会规则》和公司《股东大会议事 规则》等有关规定，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 本会议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作,为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人 ...

持续督导跟踪报告 华泰联合证券有限责任公司 关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 | 保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司 | 被保荐公司简称：锴威特 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：牟晶 | 联系电话：021-38966911 | | 保荐代表人姓名：吕瑜刚 | 联系电话：021-38966911 | 根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以 下简称"华泰联合证券"或"保荐机构"）作为苏州锴威特半导体股份有限公司（以 下简称"锴威特"、"公司"或"发行人"）首次公开发行股票的保荐机构，对锴威特 进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告： 一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 报告期内，国产器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，产 品价格下滑，短期看价格未出现全面上涨信号。同时叠加成本增加等因素推动， 公司产品销量和价格下降明显。若未来半导体行业市场供需关系未得到有效调整 或者市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）为践行"以投资者为本" 的上市公司高质量发展理念，维护全体股东利益，促进公司可持续发展，基于对 公司发展前景的信心和对公司长期投资价值的认可，制定了《2024 年度"提质增 效重回报"行动方案》。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 12 日披露于上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年度"提 质增效重回报"行动方案》。现将 2024 年上半年公司行动方案进展及成效情况报 告如下： 一、聚焦夯实主业，推动高质量发展 报告期内，半导体产业整体复苏周期长于预期，回暖速度呈现明显分化。受 数字经济、AI 及新质生产力发展的推动，与数字芯片相关的晶圆代工及封测已 呈恢复态势，但功率及模拟类仍不达预期。当前，功率半导体行业仍处供过于求 阶段，国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧的不利局面，产品价 格持续下滑，短期看价格未出现全面上涨信号，同时叠加行业竞争同步加剧，受 成本增加等因素影响，公司业绩恢复不及预期。公司始 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-033 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包括 但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单及结构性存款等） 投资金额：公司拟使用总额不超过人民币 45,000 万元的闲置募集资金进 行现金管理，在上述额度内，资金可循环滚动使用。 已履行的审议程序：苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 于 2024 年 8 月 29 日第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十次会议，审 议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司监事会 及保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称"保荐机构"）对上述事项发 表了明确的同意意见。 特别风险提示：尽管公司拟购买安全性高、流动性好、满足保本要求的 现金管理产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经 济形势以及金融市 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for the first half of 2024 was ¥57,630,652.33, a decrease of 56.76% compared to ¥133,287,340.72 in the same period last year[18]. - The net profit attributable to shareholders of the listed company was -¥28,076,548.41, representing a decline of 195.77% from ¥29,317,591.15 in the previous year[18]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was -¥34,789,378.78, a decrease of 236.35% compared to ¥25,515,202.53 in the same period last year[18]. - The net cash flow from operating activities was -¥22,330,727.26, compared to -¥1,138,353.59 in the previous year, indicating a significant deterioration[18]. - The net assets attributable to shareholders at the end of the reporting period were ¥981,715,217.89, down 3.97% from ¥1,022,318,082.17 at the end of the previous year[18]. - Total assets at the end of the reporting period were ¥1,030,518,721.44, a decrease of 3.36% from ¥1,066,314,809.40 at the end of the previous year[18]. - Basic earnings per share decreased to -0.3810 yuan, a decline of 171.82% compared to the same period last year[19]. - The weighted average return on net assets dropped to -2.78%, a decrease of 11.05 percentage points year-on-year[19]. Research and Development - Research and development expenses accounted for 43.35% of operating revenue, an increase of 30.29 percentage points compared to the previous year[19]. - The company achieved a total R&D investment of ¥24,980,049.67, representing a 43.58% increase compared to ¥17,398,223.70 in the same period last year[34]. - The company obtained 21 new patents during the reporting period, including 19 invention patents and 2 utility model patents, bringing the total authorized patents to 109[33]. - The company has developed core technologies that maintain international advanced levels, including high-voltage MOSFET technology and new composite terminal structures[31]. - The company has developed several new products, including 650V, 900V, 1200V, and 1700V SiC MOSFETs, with ongoing reliability assessments for 2600V and 3300V products[37]. - The company has a strong market competitiveness due to its self-developed core technologies, which have not undergone significant changes during the reporting period[30]. Corporate Governance - The board of directors and management confirm the accuracy and completeness of the financial report, which has not been audited[4]. - There are no special arrangements for corporate governance or significant matters reported[7]. - The company has not violated decision-making procedures for external guarantees[7]. - The company emphasizes the importance of internal controls and governance to protect shareholder interests and ensure sustainable development[49]. Risk Factors - The company has outlined potential risks in the "Management Discussion and Analysis" section, specifically in the "Risk Factors" part[3]. - The company is facing risks of significant revenue fluctuations due to market demand changes, intensified industry competition, and product updates[50]. - There is a risk of core technology leakage, which could undermine the company's competitive advantage in the semiconductor industry[50]. - The semiconductor industry is currently in a state of oversupply, leading to price declines and increased operational costs for the company[50]. Shareholder Information - The company plans to distribute a cash dividend of 1 yuan (including tax) for every 10 shares, totaling approximately 7.37 million yuan based on a total share capital of 73,684,211 shares as of June 30, 2024[5]. - The profit distribution plan has been approved by the board and will be submitted for shareholder meeting approval[5]. - The company has committed to a continuous and stable profit distribution policy, prioritizing cash dividends, with a minimum of 10% of the distributable profit allocated as cash each year[128]. - The company will ensure compliance with legal regulations when adjusting profit distribution policies[131]. Financial Management - The company has committed to strict management of raised funds to enhance efficiency and accelerate project construction[135]. - The company has initiated cash management for idle fundraising, with an effective approval amount of RMB 60,000 million, and a cash management balance of RMB 36,000 million at the end of the reporting period[165]. - The company reported a total fundraising amount of ¥752,131,593.99, with a net amount after deducting issuance costs of ¥664,798,921.90[161]. - The company has not engaged in any significant asset or equity acquisitions or disposals during the reporting period[159]. Market Position - The company operates in the power semiconductor industry, which is a crucial part of the semiconductor supply chain, emphasizing the integration of chip design and manufacturing processes[23]. - The company adopts a Fabless business model, outsourcing wafer manufacturing and packaging, allowing it to focus on chip design and product sales[25][26]. - The sales model primarily consists of direct sales to well-known chip design companies, supplemented by a buyout-based distribution model[29]. - The company has expanded its customer base to over 400 clients, focusing on high-reliability applications in industrial control and new energy sectors[44]. Environmental Responsibility - The company has established an environmental protection mechanism but did not invest any funds in environmental protection during the reporting period[73]. - The company and its subsidiaries are not classified as key pollutant discharge units and have not faced any administrative penalties related to environmental issues[73]. - The company has not taken any carbon reduction measures during the reporting period[75]. Legal and Compliance - The company guarantees that the prospectus and other disclosure materials submitted to the China Securities Regulatory Commission and Shanghai Stock Exchange do not contain false records, misleading statements, or major omissions, and will bear legal responsibility for their authenticity, accuracy, completeness, and timeliness[118]. - The company will compensate investors for any losses caused by the failure to fulfill commitments, as per legal requirements[122]. - The company has committed to reducing or avoiding related party transactions, ensuring fairness and market pricing principles are followed[155].

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-031 苏州锴威特半导体股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十次会 议于 2024 年 8 月 29 日（星期四）在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议 通知于 2024 年 8 月 19 日以邮件方式送达各位监事。本次会议应参加表决监事 3 名，实际参加表决监事 3 名。本次会议由监事会主席沈炜枫女士召集并主持。 本次会议召集、召开和议案审议等程序符合《中华人民共和国公司法》《苏 州锴威特半导体股份有限公司章程》等相关规定，会议形成的决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经全体监事表决，形成如下决议： (一)审议通过了《关于 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 监事会认为：公司董事会编制和审议 2024 年半年度报告及摘要的程序符合 相关法律、行政法规和中国证监会的规定；报告的内容能够真实、准确、完整地 反映 ...

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-032 苏州锴威特半导体股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第 1 号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，苏 州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）编制了《2024 年半 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。具体如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴 威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞ 1512 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股 发行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共 计 8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述 资金已于 2023 年 8 月 14 日全部到位，经大华会计师事务所 ...

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-034 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于 2024 年半年度计提资产减值准备的公告 1 本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断， 依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损 失。经测试，公司 2024 年半年度计提信用减值损失金额共计 269.67 万元。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2024 年 8 月 29 日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）召 开了第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于 2024 年半年度计提资产减值准备的议案》。具体情况如下： 一、计提减值准备的情况概述 根据《企业会计准则》和相关会计政策的规定，结合公司的实际经营情况及 行业市场变化等因素的影响，为客观、公允地反映公司截至 2024 年 6 月 30 日的 财务状况和 2024 年半年度的经营成果，公司及下属子公司对截至 2024 年 6 月 30 日公司资产进行了减值 ...