智通财经APP讯，思泰克(301568.SZ)发布2025年三季度报告，该公司前三季度营业收入为3.11亿元，同 比增长44.13%。归属于上市公司股东的净利润为7780.57万元，同比增长48.55%。归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润为7316.33万元，同比增长64.98%。基本每股收益为0.76元。 ...

厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025年第三季度报告 证券代码:301568 证券简称:思泰克 公告编号: 2025-060 厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 l 厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025年第三季度报告 一、主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1. 董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。 2. 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人《会计主管人员》声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3. 第三季度财务会计报告是否经过审计 □是 ☑否 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 口是 ☑否 | | 本报告期 | 本报告期比上年同期 | 年初至报告期末 | 年初至报告期末比上 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 增减 | | 年同期增减 | | 营业收入(元) | 122,396,636.14 | 5 ...

Core Viewpoint - The company, Sytak (301568), specializes in 3D solder paste inspection (3DSPI) and 3D automated optical inspection (3DAOI) equipment, primarily used in the quality inspection segment of electronic assembly production lines for printed circuit boards [1] Group 1 - The core products of the company include 3DSPI and 3DAOI equipment [1] - These products are mainly applied in the surface mount technology production lines within the electronic assembly industry [1] - The equipment can also be utilized for the inspection of lithium battery protection boards [1]

Core Viewpoint - The company, Sytak, announced changes to its business scope and amendments to its articles of association, which were approved during recent board and shareholder meetings [2] Group 1 - The third meeting of the company's board of directors and the seventeenth meeting of the supervisory board will be held on August 27, 2025 [2] - The third extraordinary general meeting of shareholders for 2025 is scheduled for September 12, 2025 [2] - The company has completed the registration and filing procedures for the change in business scope with the Xiamen Municipal Market Supervision Administration [2]

证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2025-059 厦门思泰克智能科技股份有限公司 关于完成经营范围工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 经营范围：一般项目：电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件 专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备 制造）；机械设备租赁；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）； 机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；计算机软硬件及辅助设备零售； 软件开发；软件销售；软件外包服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软 件开发；人工智能理论与算法软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术 1/2 交流、技术转让、技术推广；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得 许可的培训）；货物进出口；技术进出口；物业管理；住房租赁；非居住房地产 租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项 目：Ⅱ、Ⅲ类射线装置生产；Ⅱ、Ⅲ类射线装置销售。（依法须经批准的项目， 经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准 ...

Group 1 - The company, Stitek (301568.SZ), confirmed that its core products are 3D solder paste inspection (3D SPI) and 3D automated optical inspection (3D AOI) equipment [2] - These products are primarily used in the quality inspection phase of surface mount technology production lines for printed circuit boards in the electronics assembly sector [2] - The equipment can also be applied in the inspection of lithium battery protection boards [2]

二、培训主要内容 国泰海通证券股份有限公司 关于厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年度持续督导的培训情况报告 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作 为厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"思泰克"或"公司"）首次 公开发行股票并在创业板上市持续督导保荐机构，根据《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》，于2025 年 9 月 26 日对思泰克到场的 董事、高级管理人员、中层以上管理人员及公司控股股东和实际控制人等相关 人员进行了专门培训，并对未到场的相关人员派发了相关培训资料，督促其认真 学习培训内容，本次培训的具体情况如下： | 培训时间 | 日 2025 9 26 | 年 | 月 | | --- | --- | --- | --- | | 培训地点 | 厦门思泰克科技园会议室 | | | | 培训主题 | 创业板上市公司信息披露的相关规定和董事、高级管理人员、实际控 制人增减持规范等 | | | | 培训讲师 | 保荐代表人刘国防 | | | | 参加培训人员 | 公司 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 11 月 8 日召开第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十一次会议，并于 2024 年 11 月 25 日召开 2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于回购公司股份 方案的议案》，同意公司使用自有资金及/或自筹资金以集中竞价方式回购公司 股份，用于员工持股计划或股权激励，本次回购的资金总额不低于人民币 2,000 万元（含），且不超过人民币 4,000 万元（含），回购价格不超过人民币 50.00 元/股（含），回购实施期限为自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内。因公司实施 2024 年年度权益分派方案，公司对本次回购价格上限进行 了调整，由 50.00 元/股（含）调整为 49.44 元/股（含）。具体内容详见公司分 别于 2024 年 11 月 9 日、2024 年 11 月 28 日及 2025 年 5 月 21 日在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的《关于回购公司股份方案的公告》《回购股 ...

Core Insights - The company is focusing on the growing demand for computing power and the continuous upgrade of optical communication networks, with its self-developed 3D SPI and 3D AOI products being applicable in the optical communication field [1][3] - The company’s core products are designed to enhance process stability and yield in semiconductor advanced packaging processes by inspecting solder paste, chip solder balls, and solder paste quality [3] - The upcoming development of the third optical inspection equipment in 2024 will enable inspections across various processes, including flux, system-in-package (SIP), die bonding, wire bonding, and flip chip bonding [3] - Industry experts believe that the acceleration of upgrades in the optical communication and semiconductor supply chains will allow the company's detection products to achieve broader import substitution in high-precision application scenarios, thereby enhancing its market competitiveness in the intelligent detection equipment sector [3]

Core Viewpoint - The company, Systech (301568), is advancing in the semiconductor packaging process with its self-developed core products, 3DSPI and 3DAOI, which are designed for detecting solder paste quality in semiconductor back-end packaging [1] Group 1: Product Development - The company is set to launch a new optical inspection device, the three-light machine, in 2024, which will enhance detection capabilities for various semiconductor processes including flux, system-in-package (SIP), die bonding, wire bonding, and flip chip bonding [1] - The products developed by the company aim to achieve import substitution in the semiconductor industry [1]