公司已将募集资金存放于为本次发行开立的募集资金专项账户，对募集资金 的存放和使用进行专户管理。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》相关规定，公司已分别与各开户银行、保荐机 构签订了《募集资金三方监管协议》/《募集资金四方监管协议》。 国泰海通证券股份有限公司 关于厦门思泰克智能科技股份有限公司 使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"思泰克"或"公司"）首次公开 发行股票并在创业板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第 2 号-创业板上市公司规范运作》等有关规定， 对公司使用部分超募资金永久补充流动资金的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意厦门思泰克智能科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可（20 ...

证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2026-002 厦门思泰克智能科技股份有限公司 关于与关联方共同投资暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、关联交易概述 （一）关联交易基本情况 厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"公司"或"思泰克"）拟与 公司实际控制人及董事长陈志忠先生共同对厦门纽立特电子科技有限公司（以下 简称"纽立特"或"标的公司"）进行增资，总投资金额为人民币 1,700 万元。 其中，公司以自有资金出资人民币 900 万元，对应持有标的公司 2.6201%的股权； 陈志忠先生以自有资金出资人民币 800 万元，对应持有标的公司 2.3290%的股权。 截至本公告披露日，本次投资事项尚未签署正式协议。本次投资完成后，纽 立特将成为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围，不会导致公司合并报表 范围变更。 （二）关联交易说明 本次共同投资方陈志忠先生为公司实际控制人及公司董事长，根据《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，陈志忠先生为公司关联方，本次共 同投资事项构成关联交易。 （三）审议 ...

二、募集资金投资项目情况 根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》及《关于变更部 分募集资金投资项目使用金额的公告》（公告编号：2024-037），公司调整后的 募集资金投资项目基本情况如下： 单位：万元 证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2026-003 厦门思泰克智能科技股份有限公司 关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 12 日召开第四届董事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充 流动资金的议案》，同意公司使用超募资金 3,800 万元永久补充流动资金，上述 事项尚需提交公司股东会审议。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对本事 项出具了无异议的核查意见。现将相关情况公告如下： 一、募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意厦门思泰克智能科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1530 号）同意注册，并经深 圳证券交易所同意，公司首次公开发行 ...

证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2026-004 厦门思泰克智能科技股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易 所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业 板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》 的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 1 月 28 日 15:00 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 1 月 28 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所 互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 1 月 28 日 9:15 至 15:00 的任意时间。 5、会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。 6、会议的股权登记日：2026 ...

证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2026-001 厦门思泰克智能科技股份有限公司 第四届董事会第三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第三 次会议通知于 2026 年 1 月 5 日以通讯方式送达全体董事，并于 2026 年 1 月 12 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次会议应出席董事 9 名，实际出席 董事 9 名，其中，张健先生、吴敏女士以通讯方式参与会议。会议由公司董事长 陈志忠先生主持，公司董事会秘书列席会议。本次董事会会议的召开符合《中华 人民共和国公司法》等相关法律法规、部门规章、规范性文件和《厦门思泰克智 能科技股份有限公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 同时，董事会授权公司管理层及其授权代表人员全权办理与本次投资事项有 关的一切事宜，授权有效期自董事会审议通过之日起至本次对外投资相关事项全 部办理完毕止。 本议案已经董事会战略与发展委员会审议通过，其中关联委员陈志忠先生回 （一）审议通过《关 ...

思泰克在互动平台表示，思坦科技为公司的参股公司，公司持有其1.94%股权。在此澄清：公司目前并 未与思坦科技共同开发航天专用无掩膜光刻机。关于思坦科技的具体经营情况、产品规划及市场分析， 请以其官方发布的信息为准。 (本文来自第一财经) ...

Core Viewpoint - The company, Sytak (301568), has confirmed that its core products, 3DSPI (3D Solder Paste Inspection Equipment) and 3DAOI (3D Automated Optical Inspection Equipment), are applicable in the aerospace sector for quality control in critical processes [1] Group 1 - The 3DSPI and 3DAOI products are utilized for quality inspection in PCB SMT production lines [1] - These products also play a role in the inspection of chip packaging processes [1]

Core Insights - The company, Sytak (301568.SZ), has indicated that its core products, 3D SPI (3D Solder Paste Inspection) and 3D AOI (3D Automated Optical Inspection), are applicable in the aerospace sector for quality control in critical processes [1] Product Application - The 3D SPI and 3D AOI technologies are utilized for quality inspection in PCB SMT (Surface Mount Technology) production lines and chip packaging processes [1] - The company refrains from disclosing specific customer information due to confidentiality [1]

Core Viewpoint - The company, Sytak (301568.SZ), emphasizes the application of its core products, 3D SPI and 3D AOI, in the detection of chip packaging processes, specifically for assessing the quality of solder balls and solder paste [1] Group 1 - The 3D SPI (3D Solder Paste Inspection) and 3D AOI (3D Automated Optical Inspection) are key products that can be utilized in chip packaging quality detection [1] - The company plans to launch a new optical inspection device, referred to as the "third optical inspection machine," in 2024, which will focus on detecting processes such as flux, chip bonding, wire bonding, and flip chip connections [1] - This new device is positioned as a critical inspection tool within the chip packaging industry [1]

Group 1 - The core products of the company, 3DSPI (3D Solder Paste Inspection Equipment) and 3DAOI (3D Automated Optical Inspection Equipment), are utilized in the quality control of core processes in the commercial aerospace sector [1] - These products are specifically applied in the quality inspection of PCB (Printed Circuit Board) production processes and chip packaging processes [1]