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港股异动 | 建滔积层板(01888)涨超9% 公司再发涨价通知 机构称覆铜板涨价有望持续
智通财经网· 2025-12-29 01:37
智通财经APP获悉,建滔积层板(01888)涨超9%,截至发稿,涨9.08%,报13.46港元,成交额6220.97万 港元。 国金证券研报指出,AI需求旺盛+上游原材料成本上升,覆铜板涨价有望持续。AI强劲需求带动PCB价 量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,四季度及明年业绩高增长有望持 续。AI覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 消息面上,据报道,12月26日,建滔积层板发出涨价通知,表示目前铜价暴涨、玻璃布供应紧张,迫于 成本压力,将从当日起,对所有材料价格统一上调10%。值得注意的是,今年建滔积层板已多次涨价。 8月15日,建滔宣布旗下CCL全面涨价,每张板子调升人民币10元;12月1日,建滔因铜、玻璃布及化工 原材料价格大幅攀升发布调价公告,CEM-1/22F/V0/HB类产品价格上调5%,FR-4、PP类产品价格上调 10%。 ...
建滔积层板(01888.HK)涨幅扩大逾6%

Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-22 06:49
每经AI快讯,建滔积层板(01888.HK)涨幅扩大逾6%,截至发稿涨6.17%,报12.22港元,成交额1.04亿港 元。 (文章来源:每日经济新闻) ...
建滔积层板涨幅扩大逾6% 覆铜板拉货紧张程度继续升级 公司近期上调产品价格
Zhi Tong Cai Jing· 2025-12-22 06:45
建滔积层板(01888)涨幅扩大逾6%,截至发稿,涨6.17%,报12.22港元,成交额1.04亿港元。 国金证券发布研报称,根据11月跟踪,整个PCB产业链景气度判断为"保持高景气度",主要原因来自于 汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量,并且从当前的能见度观察来看,四季度有望持 续保持较高的景气度状态,中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价,我们预计覆铜板涨价已经 走到了斜率有望变高的重要时间点,建议保持密切观察。 消息面上,继台湾南亚塑胶11月发布涨价函之后,12月1日,覆铜板巨头建滔积层板发出涨价通知。通 知称,由于目前铜价高企,原铜难求,玻璃布供应亦十分紧张。迫于成本压力,故将从即日接单起对旗 下覆铜板全系列产品价格进行上调,涨幅区间为5%至10%。 ...
港股异动 | 建滔积层板(01888)涨幅扩大逾6% 覆铜板拉货紧张程度继续升级 公司近期上调产品价格
智通财经网· 2025-12-22 06:40
消息面上,继台湾南亚塑胶11月发布涨价函之后,12月1日,覆铜板巨头建滔积层板发出涨价通知。通 知称,由于目前铜价高企,原铜难求,玻璃布供应亦十分紧张。迫于成本压力,故将从即日接单起对旗 下覆铜板全系列产品价格进行上调,涨幅区间为5%至10%。 国金证券发布研报称,根据11月跟踪,整个PCB产业链景气度判断为"保持高景气度",主要原因来自于 汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量,并且从当前的能见度观察来看,四季度有望持 续保持较高的景气度状态,中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价,我们预计覆铜板涨价已经 走到了斜率有望变高的重要时间点,建议保持密切观察。 智通财经APP获悉,建滔积层板(01888)涨幅扩大逾6%,截至发稿,涨6.17%,报12.22港元,成交额1.04 亿港元。 ...
建滔积层板:管理层会议要点:垂直整合的覆铜板供应商,产品结构向高端升级
2025-12-19 03:13
19 December 2025 | 9:09AM HKT Equity Research China PCB: Kingboard (1888.HK): Mgmt. call takeaway: CCL supplier with vertical integration, mix upgrade towards high-end products We talked to Kingboard Laminates (1888.HK, Not Covered) management recently. Kingboard is the local CCL supplier that produces CCL and upstream raw materials. Management views Kingboard's vertically integrated solution as the company's key strength, which empowers its higher manufacturing efficiency and CCL products with competitive ...
建滔积层板因优先购股权获行使而发行合共75万股

Zhi Tong Cai Jing· 2025-12-17 08:46
建滔积层板(01888)发布公告,公司董事于2025年12月17日行使优先购股权获发行合共75万股股份。 ...
建滔积层板(01888)因优先购股权获行使而发行合共75万股
智通财经网· 2025-12-17 08:40
智通财经APP讯,建滔积层板(01888)发布公告,公司董事于2025年12月17日行使优先购股权获发行合共 75万股股份。 ...
建滔积层板(01888.HK)因行使优先购股权合计发行75万股

Ge Long Hui· 2025-12-17 08:39
公司董事于2025年12月17日行使优先购股权(根据公司2017年 5月29日采纳的优先购股权计划授予)获发 行50万股份 格隆汇12月17日丨建滔积层板(01888.HK)公布,公司董事于2025年12月17日行使优先购股权(根据公司 2017年5月29日采纳的优先购股权计划授予)获发行25万股份。 ...
建滔积层板(01888) - 翌日披露报表

2025-12-17 08:33
FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別: 股票 狀態: 新提交 第 2 頁 共 6 頁 v 1.3.0 公司名稱: 建滔積層板控股有限公司 呈交日期: 2025年12月17日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司(「香港聯交所」)證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露,必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 01888 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份(不包括庫存股份)變動 | | 庫存股份變動 | 每股 ...
建滔积层板涨超4% 机构称覆铜板产品调价趋势有望进一步延续
Zhi Tong Cai Jing· 2025-12-08 12:19
Group 1 - The core viewpoint of the news highlights the price increase of copper-clad laminate products due to rising copper prices and tight supply of glass fabric, with specific increases of 5% for CEM-1/22F/V0/HB products and 10% for FR-4 and PP products [1] - The current high raw material prices and high operating rates of downstream PCB manufacturers suggest that the trend of price adjustments for copper-clad laminate products is likely to continue [1] - The growth potential is expected to increase significantly next year as new platform products from the GPU and ASIC camps begin to adopt M8.5+ materials, which will enhance the value of copper-clad laminate products [1] Group 2 - The HKPCA Show 2025 is set to take place on December 3 at the Shenzhen International Convention and Exhibition Center, where Kingboard Laminates will showcase high-end solutions that align with the demands of AI and automotive electronics [1] - Kingboard Laminates will prominently feature innovative solutions covering AI servers, IC substrates, and automotive electronics, all backed by clear technical support and market validation [1]