本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 TrendForce预期Q2前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备 货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产 业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。 展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能 手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键， 预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4024 | QoQ | 1Q25 | 4Q24 | | 1 | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,89 ...

| Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QoQ | 1Q25 | 4Q24 | | I | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,893 | 3,260 | -11.3% | 7.7% | 8.1% | | 3 | 中古国际(SMIC) | 2,247 | 2,207 | 1.8% | 6.0% | 5.5% | | 4 | 联电(UMC) | 1,759 | 1,867 | -5.8% | 4.7% | 4.7% | | ട | 格林(GlobalFoundries) | 1,575 | 1,830 | -13.9% | 4.2% | 4.6% | | e | 华虹集团(Huahong Group) | 1,011 | 1,042 | -3.0% | 2.7% | 2.6% | | 7 | 世界先进(VI ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自联合报 。 集邦科技今日发布首季晶圆代工市占调查，美国新关税政府引发的提前备货及中国旧换新补贴影 响，急单涌进，抵销淡季效应，首季营收季减5.4%，优于预期，台积电也挟AI及HPC订单需求稳 定，首季全球市占再向上推升，达到67.6%，稳坐全球第一。 集邦调查，第1季主要晶圆代工厂营收合计仅季减约5.4%，为364亿美元，优于预期。展望第2季营 收表现，随着关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮 有望延续，加上下半年智慧手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第 2季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。 集邦指出，第1季各晶圆代工业厂仍由台积电以67.6%市占率稳居第一，虽其晶圆出货虽因智慧手 机备货淡季而下滑，但因AI及HPC需求和电视的关税避险急单仍然强劲，抵销手机端需求下滑不 利因素，营收255亿美元，季减5%。 第二名的三星代工部门因美国先进制程禁令限制中国客户投产，以及其客户组成关系，获得中国消 费补贴的红利有限，第1季营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占 ...

Evelyn Yu +886(2)2730-4187 | evelyn.yu@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C., Taipei Branch 更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木Alpha 4 June 2025 | 2:49AM CST Taiwan Technology: Marketing feedback: AI sentiment gaining momentum while geopolitical concern still top of mind; Buy TSMC (CL) We met with over 80 investors during our marketing trip in the US and Singapore over the past week. Overall, investor sentiment is showing signs of improvement particularly around AI sentiment, while investors remain cautious towards non ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂 第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工 安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨（8）日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告中提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第3季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第4季。 针对相关工安事件，职安署南区职业安全卫生中心表示，分属不同承包商，目前这两个施作范围都处于 停工阶段。其中一件堆高机意外，不但需要提出复工改善计划，经过审查会议核准，同时因为是机械灾 害，还需提出教育训练计划，两情况均可改善才能复工。 至于另一件脚手架相关事故，职安署南区职业安全卫生中心指出，同样要提复工改善计划，经书面审查 通过后才能复工。 虽然是承包商发生事故，但职安署南区职业安全卫生中心强调，台积电是业主，因此也邀集台积电高层 举行座谈，希望强化工安。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该 ...

Key Takeaways APLD secured up to $5B from Macquarie and $375M from SMBC to fund hyperscale infrastructure growth. APLD's Ellendale campus will deliver 400 MW, with the first 100MW building set to be launched in Q4 2025. APLD is exploring a REIT shift and Cloud Services exit to align with HPC and hyperscale strategy.Applied Digital (APLD) is advancing an ambitious expansion strategy to support hyperscale infrastructure, anchored by its Ellendale campus build-out and strengthened by major institutional part ...

免责声明：本文内容根据新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ: SNPS ）投资者关系负责人 Trey Campbell 在 2025 年 6 月 4 日 美国银行全球技术大会上的公开发言，以及 Investing.com 发布的会议实录翻译整理而成，相关表述和数据均来自上述 公开信息来源。 美国政府 5 月底针对 EDA 行业的最新出口管制究竟意味着什么？在当地时间 6 月 4 日的美国银行全球技术大会上， 全球领先的三大 EDA 厂商之一新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ:SNPS ）给出了一份迄今为止最详尽的解答，披露 了许多此前外界无从知晓的关键操作性细节。 该公司高管证实，已于财报发布次日收到美国商务部工业和安全局（ BIS ）发出的 " 通知并要求停止 " 信函，并首次 向外界说明了其对客户的精确影响：由于新思科技采用年度 " 密钥 " 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新。此次披露的重要性在于，它首次将一项外界看来模糊 的政府禁令，量化为具体的时间表和业务风险，并解释了为何这次行动因缺少惯例的意 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩 张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电（Innolux）。 然而，作为美国推动半导体独立发展的一部分，SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂，旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似，例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络，是目前全球最大的在轨卫星网 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道 前不久，小米正式发布旗下首款3nm工艺的SoC玄戒O1，采用了半导体IP公司Arm提供的CPU和GPU等 IP作为架构支持，在此基础上进行后端和系统级设计。 这也是目前大部分芯片在设计时都采用的研发模式。假如把设计一颗芯片比喻为盖房子，半导体IP公司 提供的就是砖块和基础框架，根据这些基本材料，设计厂商再结合产品需要进行管道和线路设计、软装 定义等工作。 本轮AI浪潮下，半导体IP行业正迎来新的变数。专业机构IPnest调研显示，2024年全球前四大半导体IP 厂商的市场集中度从前一年的72%提升到75%，但各自增速不尽相同。其中排名第一的Arm在近9年时间 整体业绩增速为124%，排在第二和第三位的Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登电子）增速均超过 300%。 这是因为，在当前计算加速时代，AI对于高速IP接口的需求指数级提升，其数量远高于CPU这类核心计 算元件的量级。 除此之外，半导体IP行业随着对下游不同市场的持续扩展，以及摩尔定律放缓趋势下寻求新的技术话语 权，而正走向新的竞争阶段。 作为半导体行业的上游，半导体IP行业虽然整体规模并不大，却是能 ...