Workflow
三维封装技术
icon
Search documents
靠着HBM挣大钱的设备巨头
半导体芯闻· 2025-07-15 10:04
近日,半导体设备大厂DISCO公布的数据令人瞩目。2025财年第一财季(2025年4-6月),其 非合并出货金额预计高达930亿日元,同比增长8.5%,实现近6个季度以来的第五度增长,单 季出货金额更是超越2024年度第三季度的908亿日元,创下历史新高。 | | | | | | | PHILATIS AT (AU) | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 1Q | 2Q | 1H | 3Q | 4Q | 2H | Full year | | Shipment Amount | 93.0 | | | | | | - | | YoY % Change | 8.5% | | | | | | | | QoQ % Change | 21.5% | | | | | | | | Reference: Fiscal Year 2024 | 85.7 | 84.6 | 170.4 | 90.8 | 76.6 | 167.4 | 337.8 | 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ DISCO在公告中明确指出,精密加工设备出货增长,主要源于生成式A ...