Rapidus计划到2031年投资超过3万亿日元（约合28.2万亿韩元）用于1.4纳米和1纳米半导体的研 发和量产。总投资额将超过7万亿日元。日本政府累计向Rapidus提供的资金支持已达2.9万亿日 元。该公司计划于2031年上市。 随着Rapidus的加入，2纳米以下先进半导体领域的竞争已演变成一场全国性的较量。美国目前持 有英特尔10%的股份，并支持该公司2纳米以下18A代工业务。美国总统唐纳德·特朗普甚至表 示："创造最先进的半导体和集成电路，而这正是英特尔的专长，也是我们国家未来的基石。"值 得注意的是，美国正引领全球半导体公司在国内生产方面取得领先地位，以构建自身的半导体生 态系统。台湾台积电正在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座先进半导体工厂，而韩国三星 电子也在德克萨斯州泰勒市建设一座2纳米以下先进代工工厂。 台湾也在积极支持台积电。2023年，台湾通过跨党派协议通过了《台湾半导体法》，旨在扶持包 括半导体在内的先进技术，为研发成本提供25%的税收抵免，为半导体和电动汽车等战略产业的 厂房投资提供5%的税收抵免。近期，台积电宣布计划在台南市正在开发的南方科学园区增建三座 2纳米制程工厂。中 ...

湖南大学科创港校区选址湘江科学城，东起潇湘路、西至潭州大道，白泉河从校区流过，登高可对望江中鹅洲 岛。其中，（二标段）项目总建筑面积约28.76万平方米，建设内容包括新材料产教融合创新平台、功能核酸基 础科学研究中心、高端装备集群智能制造中心、数字传播与文化产业研究中心、人工智能与机器人技术创新中 心、先进半导体技术与应用工程中心、生物与生命医学交叉科学创新平台、风景园林等。 8月24日上午，湖南大学科创港校区（二标段）项目完成最后一块顶板混凝土浇筑，标志着项目主体结构全面封 顶。 8月24日，湘江西岸骄阳似火，随着6#栋最后一块顶板混凝土浇筑完成，湖南大学科创港校区（二标段）项目主 体结构全面封顶。作为科创港校区首个实现全面封顶的标段，这一节点的完成为项目在明年9月湖南大学定名 100周年之际顺利建成并投入运营奠定了坚实基础！ 湖南大学科创港校区项目是湖南大学全力服务湖南实现"三高四新"美好蓝图，主动融入长沙全球研发中心城市 建设，奋力打造湘江科学城头雁项目的战略举措。作为湖南省高等教育基础设施重点工程，建成后将为上万名 师生打造一座集教学、科研、生活等多功能于一体的综合性校园，为湖南科研高质量发展注入强劲 ...