德银在12月10日发布的2026年欧洲科技硬件行业报告中认为，2026年科技硬件将由六大主题主导：内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗 透、先进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长。 市场正经历剧烈的价格波动，内存短缺已从单纯的组件风险升级为宏观层面的关切。据追风交易台消息，德银分析师Robert Sanders团队在研报中 表示，过去三个月，DRAM现货价格暴涨300-400%，NAND闪存同步大涨200%，且涨势正向合约价快速传导。 与此同时，AI 支出持续挤占主流电子组件供应，光电子、先进封测、800V 电源架构等技术赛道加速爆发，边缘 AI 已在多个领域形成落地态势。 多重变量正重构行业竞争格局。 这些趋势将直接影响消费电子、智能手机、数据中心等关键终端市场，推动产品迭代延迟、配置调整与价格波动，同时为半导体设备、功率器 件、光模块等细分领域带来结构性投资机会，部分龙头企业估值有望突破历史区间。 内存短缺持续发酵，WFE 支出成核心推手 AI支出的爆发式增长加剧了关键组件的供应紧张，对低中端智能手机、PC等主流电子领域构成持续阻力。内存、无源器件、光组件及硬盘驱动器 （HDD）的供应受 ...